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太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

电子工艺技术试题

电子工艺技术试题

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。

A.电镀法

B.热蒸发法

C.溅射法

D.所有方法都正确

2.在电子组装中，常用的焊接方法是（）。

A.点焊

B.滚焊

C.插焊

D.所有方法都正确

3.在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。

A.X射线检测

B.眼视检查

C.电性能测试

D.所有方法都正确

4.在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电

路板的（）。

A.曝光

B.印制

C.制板

太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

D.所有工艺都正确

5.以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上

的一种技术（）。

A.封装

B.焊接

C.清洗

D.测试

6.在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用

（）来进行处理。

A.热退火

B.化学洗净

C.热溅射

D.抛光

7.在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。

A.热镀金

B.电镀金

C.化学镀金

D.所有方法都正确

8.以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程

（）。

A.制板

B.焊接

C.插焊

太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

D.封装

9.以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。

A.化学气相沉积

B.离子注入

C.溅射

D.所有方法都正确

10.在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。

A.焊接

B.插焊

C.焊盘

D.所有方式都正确

二、判断题（每题2分，共20分）

1.电镀法是一种制备薄膜的常用方法。（）

2.印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。（）

3.热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。（）

4.制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。（）

5.化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。（）

三、简答题（每题10分，共20分）

1.简述半导体制造过程中的刻蚀技术。

2.简述印刷电路板制造过程中的制版技术。

四、综合题（共20分）

太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。请简述

每个环节的作用和重要性。