系统设备板卡采购67.docx

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24279（八）投标人认为需要提供的其他技术商务资料 2

62041．技术先进性 2

10914（1）技术先进性 2

6044（2）科研生产设备 8

1120（3）元器件自主可控情况 8

6242．货物送货、安装、调试、培训与保修等技术人员的配备及质量保证方案 11

23770（1）技术人员配备 11

10942（2）供货方案 15

22747（3）安装调试方案 46

14743（4）培训方案 50

32476（5）保修方案 52

16017（6）质量保证方案 56

161453．售后服务 59

29733（1）售后服务承诺（所投产品的原厂售后服务承诺函） 59

4319（2）售后服务方案 62

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投标人认为需要提供的其他技术商务资料

技术先进性

技术先进性

1、元器件的选用和使用

元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、特性、选型指标、可靠性应用注意事项等，主要元器件包括电容、电阻、二极管、三极管、接插件、数字IC、保护器件（磁珠、压敏电阻、TVS管）等。主要原则如下：

（1）为提高元器件的可靠性。不使用未定型的新器件及高失效率的元器件。

（2）热设计准则

（a）选择导热系数大的材料制造热传导零件。采用温漂小的元器件。

（b）对散热敏感的电路，优先选用陶瓷、金属、玻璃封装的器件，不采用塑料封装的器件。

（3）产品中失效率较高或重要的电子元器件、电路采用降额措施。

（a）对集成电路的节温、输出负载进行降额，降额指标参见GJB/Z35-93《元器件降额准则》。

（b）晶体二极管的功耗和节温必须采用降额，降额指标参见GJB/Z35-93。

（c）三极管应该对电流、电压和节温降额，降额指标参见GJB/Z35-93。

（d）电阻器除外加功率进行降额外，实际应用中要低于极限电压、极限温度使用。

（e）电容器除外加电压进行降额外，应用的最高额定环境温度也应降额。

（f）电感元件对热点温度、瞬态电压、电流降额。

（g）开关对其触点电流、电压和功率降额。

（h）连接器对其工作电压、额定工作电流、温度、拔插寿命等降额。

（i）导线和电缆对其电压、电流、应用温度降额。

（4）容差设计准则

（a）产品设计时，除应考虑零件、元器件的制造容差、温漂的影响外，适当考虑时漂的影响。

（b）对系统参数影响较大的元器件，选择高稳定性的器件；而影响不大的选择一般精度的元器件。

（c）电路的阻抗匹配参数应保证在极限温度、其他极限应力等情况下，电路工作稳定。

（d）对稳定性要求高的电路，通过容差分析进行参数设计。

（e）正确选择电子元器件的工作点，使温度和使用环境变化对电路特性的影响最小。

2、电路可靠性设计

设备的可靠性设计从多个角度进行考量设计：成熟技术的采用、热设计、降额设计、集成化设计、热设计、防静电设计、电磁兼容设计和互连可靠设计，因此其设计原则为在满足技术协议指标的前提下，尽可能使用成熟技术，甚至直接选用满足要求的现有模块。电路可靠性设计主要包含以下几个方面：

（1）降额设计：采用降额设计，严格遵循GJB/Z35-93《元器件降额准则》的要求，通过降低其应力提高产品在使用中的可靠性；

（2）热设计：利用热传导、对流、辐射进行合理的设计，使产品的热性能满足协议要求，热设计严格执行GJB/Z27-92《电子设备可靠性热设计手册》的要求；

（3）集成化设计：设备有源器件都采用单片IC或成熟模块；尽可能地体现电路的继承性；优选与采用标准电路和组件，压缩电路和电源的品种、数量；提高电路集成化程度；

（4）防静电设计：设备设计时，充分考虑了静电对设备的影响，各组成部分均接地良好，对静电敏感元器件在采购、待验、入厂验收、存储、中途运输等环节采用了防静电措施，避免受到静电损害，从而保证产品质量；

（5）电磁兼容设计：电磁兼容设计考虑以下方面：

（a）干扰和敏感度控制在设计中采取屏蔽措施来控制板内干扰和敏感度，消除或抑制环境有关的所有电子分系统或设备产生的不希望有的发射与响应。

（b）电源电源不允许出现可能引起干扰或敏感的浪涌、脉动电压以及其他点状态；

（c）抑制元件考虑使用滤波器或电容器等抑制元件，抑制系统中出现的尖峰信号。

（6）互连可靠性设计

由于使用了接插件，为了降低这些连接部分的故障率，因此有必要进行互连可靠性设计，常采用的方法有：

（a）注意接插件的选型，印制电路板应尽量采用大板或多层板，以减少接插点：

（b）尽量减少可拔插点，以提高其可靠性，重要部件可采用冗余设计；

（c）两个插头同时相对时，应采用将