SMT常用术语SMT名词中英文对照..pdf

AI:Auto-Insertion自动插件

AQL:acceptablequalitylevel允收水准

ATE:automatictestequipment自动测试

ATM:atmosphere气压

BGA:ballgridarray球形矩阵

CCD:chargecoupleddevice监视连接元件(摄影机)

CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具

COB:chip-on-board晶片直接贴附在电路板上

cps:centipoises(黏度单位)百分之一

CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGA

CSP:chipscalepackage晶片尺寸构装

CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数

DIP:dualin-linepackage双内线包装(泛指手插元件)

FPT:finepitchtechnology微间距技术

FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)

IC:integratecircuit积体电路

IR:infra-red红外线

Kpa:kilopascals(压力单位)

LCC:leadlesschipcarrier引脚式晶片承载器

MCM:multi-chipmodule多层晶片模组

MELF:metalelectrodeface二极体

MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装

NEPCON:NationalElectronicPackageand

ProductionConference国际电子包装及生产会议

PBGA:plasticballgridarray塑胶球形矩阵

PCB:printedcircuitboard印刷电路板

PFC:polymerflipchip

PLCC:plasticleadlesschipcarrier塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane聚亚胺酯(刮刀材质)

ppm:partspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi:pounds/inch2磅/英吋2

PWB:printedwiringboard电路板

QFP:quadflatpackage四边平坦封装

SIP:singlein-linepackage

SIR:surfaceinsulationresistance绝缘阻抗

SMC:SurfaceMountComponent表面黏着元件

SMD:SurfaceMountDevice表面黏着元件

SMEMA:SurfaceMountEquipment

ManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会

SMT:surfacemounttechnology表面黏着技术

SOIC:smalloutlineintegratedcircuit

SOJ:smallout-linej-leadedpackage

SOP:smallout-linepackage小外型封装

SOT:smalloutlinetransistor电晶体

SPC:statisticalprocesscontrol统计过程控制

SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装

TAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合

TCE:thermalcoefficientofexpansion膨胀(因热)系数

Tg:glasstransitiontemperature玻璃转换温度

THD:Throughholedevice须穿过洞之元件(贯穿孔)

TQFP:tapequadflatpackage带状四方平坦封装

UV:ultraviolet紫外线