电子行业市场前景及投资研究报告：云厂商引领+内需.pdfVIP

电子行业深度报告

云厂商引领+内需为王2024年12月27日

➢ScalingLaw2.0，CSP的私域数据成为关键。过去大模型的发展符合推荐维持评级

ScalingLaw，然而当下公有数据逐步达到瓶颈，私域高精度数据或成为Scaling

Law2.0的核心要素。OpenAI前首席科学家Ilya在公开演讲中提到，由于“我

们已经达到了数据的峰值”，当前AI模型的预训练方式可能走向终结。想要在

特定领域训练出垂直化的“专家大模型”，数据的精度、准确度等指标更为重要，[Table_Author]

私域数据、人工标注的数据可能成为下一阶段大模型发展过程中的核心竞争力，

掌握私域数据的CSP厂商将在大模型厂商的下一轮竞赛中更具优势。

➢CSP异军突起，百舸争流的算力竞争时代开启。当下AI大模型日益增长的

算力需求对CSP厂商资本开支提出更高要求，考虑到成本优势以及更好的灵活

性，CSP自研加速卡将成为未来AI芯片增量最核心的，英伟达在加速卡领

域的市占率有望逐步被CSP厂商替代。与此同时，CSP自研算力也带来了算力

产业链的全新变革，全新的AEC、PCB、散热、电源产业链冉冉升起，CSP合作

伙伴将在算力的下一个环节中更为受益。

➢端侧：豆包出圈，互联网巨头入局AI终端。AI终端的发展经历了由云到端、

由ToB到ToC的5个阶段，当前我们处于以字节豆包为代表的互联网巨头引领

的第五阶段。早期AI终端更多是品牌厂商引领，而当前互联网巨头亲自下场开

发硬件，有望在AI终端产业链中发挥更加重要的作用。我们看好AI+智能终端

的趋势，AI将重构电子产业的成长，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手

机、PC、AIOT、可穿戴设备、汽车电子，都有重估的潜力。

➢投资建议：我们认为，伴随着公开数据预训练scalinglaw的结束，AI产

业叙事开始向云厂商合作伙伴转移。从数据到模型，从训练到推理，从云到端，

CSP厂商全面布局，形成了完美的商业闭环。当下，无论是海外的谷歌、亚马逊，相关研究

还是国内的字节、腾讯，云厂商巨头们开始接力，引领AI产业的下一棒。具体

到投资方向，PCB、铜缆、温控、电源等产业链，是国内企业深耕多年，具备优1.半导体行业2025年度投资策略：如鱼跃渊，

势的环节。伴随着本土云厂商的大力扩产，内需为王的时代也将来临。相比过去，升腾化龙-2024/12/25

25年的AI产业投资将更重视合作建立、订单落地以及业绩兑现，投资回报也会2.EDA和IP行业专题：半导体产业基石，

更为稳健。建议关注：1、云端算力：1）ASIC：寒武纪、海光股份、通讯；打破垄断格局-2024/12/25

2）服务器：浪潮信息、工业富联、华勤技术、联想集团；3）AEC：新易盛、博3.半导体行业点评：国产DDR5突破，看好D

创科技、瑞可达、兆龙互联、立讯精密；4）铜缆：沃尔核材、精达股份；5）PCB：RAM产业链-2024/12/23

生益电子、广合科技、深南电路、威尔高；6）散热：申菱环境、英维克、高澜股4.电子行业动态：豆包出圈，解析字节的AI终

份；7）电源：麦格米特、欧陆通、泰嘉股份。2、端侧硬件：1）品牌：小米集端布局-2024/12/18

团、漫步者、亿道信息等；2）代工：国光电器、歌尔股份、天键股份、佳禾智能5.电子行业点评：11月手机补贴落地，12月

等；3）数字芯片：乐鑫科技、恒玄科技、星宸科技、富瀚微、中科蓝讯、炬芯科iOS18.2将至-2024/12/06

技、全志科技等；4）存储芯片：兆易创新、普冉股份；5）渠