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人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗

汽车MCU软件设计背景

2021年12月28日，北京水木梧桐创投参与并完成了对上海芯

旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微”）的C1轮投资。

上海芯旺微电子技术有限公司是一家聚焦车规级、工业级混合信

号8位、32位MCU和DSP芯片的高新技术企业，自2009年量产大中

华区第一颗Flash+EEPROM工业汽车级MCU以来，一直专注于自主

KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计。

芯旺微是国内少有的实现自主研发的基于精简指令集的CPU内

核企业之一，并拥有独立知识产权和完善的工具链系统的Kungfu内

核架构，包含8位处理器内核KungFu8位、32位通用处理器内核

KungFu32、数字信号控制器内核KungFu32D、以及多核系统

KungFu32DA。相对于国内其他芯片企业使用license授权的基于ARM

开源架构，芯旺微可以较少的受国际技术封锁的影响。其自主研发的

芯片检测及加密程序，保证了MCU产品进入市场后的不可复制。

芯旺微的MCU产品已覆盖消费、工业、汽车、AIOT四大领域。

其中工业MCU是芯旺微发展的基础，车规级MCU是芯旺微发展的核心

业务和增长的主要方向。汽车MCU产品目前已在吉利、东风、长城、

红旗、长安、上汽通用、南北大众、海外大众、宝马、小鹏、特斯拉

等造车新势力品牌的车身照明、油门、车窗、座椅、转向等部位、充

电桩、中控娱乐面板触摸、行车提示音等部位应用。工业级MCU在消

防领域占据市场优势地位，并开始研发探索市场规模更大的空调压缩

机等市场。

人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗

01电动汽车MCU市场分析

汽车半导体是电动汽车功能与效率实现的基础与核心，随着电动

汽车市场需求量的快速增长，其智能化、网联化发展会带动车规级半

导体市场需求。根据全球多个政府的双碳目标加速新能源车市场渗透

率提升，Omdia统计数据显示2021年全球车规级半导体市场规模增

长至508亿美元，同比增加31.9%；预计2025年车规级半导体市场

规模增长至804亿美元；5年年均复合增速约约为9.62%。

02车用MCU市场背景

车用半导体主要应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子

控制装置，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动

综合控制系统、主动安全系统及辅助驾驶系统等，电动汽车的半导体

搭载量相较于传统汽车更为广泛，新增电机控制系统、电池管理系统

用等。

按照功能划分，汽车芯片大致可以分为三类：

第一类负责算力和处理，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯

片，用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU（电子微动控制单元）；

第二类负责功率转换，如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率

器件；

第三类是传感类芯片，用于自动驾驶各种雷达，以及气囊、胎压

检测等等。

汽车从最初的机械产品逐渐转变为电子产品，自动驾驶对车辆的

人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗

感知精度、控制精度和响应速度提出了更高的要求，这些都离不开主

控芯片、MCU、传感器以及功率芯片等主要半导体部件的支持。

传统汽车芯片数量大约在500~600个左右，随着汽车电子技术的

不断