《CBA无铅制程简介》课件.pptVIP

**********************CBA无铅制程简介介绍无铅制程在电子产品生产中的应用，以及CBA公司在无铅制程方面的技术优势。1.无铅制程的重要性环境保护铅是一种重金属，会造成环境污染，对人体健康有害。无铅制程可以减少铅的使用，保护环境。符合法规许多国家和地区已经颁布了限制或禁止使用铅的法律法规，无铅制程符合这些法规的要求。产品可靠性无铅焊料的性能与有铅焊料相当，甚至在某些方面更好，可以保证产品的可靠性。什么是无铅制程?无铅焊接无铅制程是一种采用无铅焊料代替传统含铅焊料的电子制造工艺。它旨在减少电子产品生产过程中铅的排放，从而降低环境污染和保护人类健康。环保制程无铅制程是电子行业响应环保法规和可持续发展理念的积极举措，符合全球绿色制造的趋势。3.无铅制程的发展历程早期探索阶段20世纪90年代初，由于环境保护意识的提高，无铅制程开始受到关注，并进行初步的探索和研究。技术突破阶段20世纪90年代末，随着无铅焊料材料和工艺技术的不断发展，无铅制程取得了重大突破，并开始应用于部分电子产品。产业化应用阶段21世纪初，无铅制程逐渐成熟，并被广泛应用于各种电子产品，成为主流制程。持续优化阶段近年来，无铅制程不断优化，以提高可靠性和降低成本，以适应电子产品日益复杂的应用需求。传统有铅焊料和无铅焊料的区别1组成成分传统有铅焊料包含铅，而无铅焊料以锡、银和铜为主成分。2熔点有铅焊料熔点较低，无铅焊料熔点较高，需要更高的温度才能熔化。3机械性能无铅焊料的机械性能相对较弱，需要更谨慎地处理。4环境影响无铅焊料更环保，符合环保法规，降低了对环境的污染。5.无铅焊料的组成及特性锡锡是无铅焊料的主要组成部分，它具有良好的延展性和润湿性。银银可以提高焊料的熔点和强度，增强焊点可靠性。铜铜能增强焊料的导电性和导热性，提高焊点耐热性。6.无铅焊料的优势和限制优势无铅焊料环保，符合国际环保法规要求，符合RoHS指令。无铅焊料的机械强度较高，能承受较大的机械应力。无铅焊料的耐热性能和耐腐蚀性能优于传统有铅焊料。限制无铅焊料的熔点比有铅焊料高，焊接温度更高，对焊接工艺要求更高。无铅焊料的湿润性较差，更容易产生空洞和裂纹，需要调整焊接工艺参数。无铅焊料的成本比有铅焊料高，对生产成本造成一定的影响。7.无铅制程的关键工艺参数焊接温度曲线预热、熔融和固化阶段的温度控制至关重要，确保焊料熔化充分且元器件不受损害。焊接时间时间过短会导致焊料未完全熔化，时间过长则会造成元器件受损。焊接炉气氛氮气、氢气等气氛保护可以防止焊料氧化，提高焊接质量。焊接压力适当的压力可以确保焊料均匀熔化并与元器件表面充分接触。8.无铅制程对PCB制造工艺的影响焊接温度无铅焊料的熔点比传统有铅焊料高，需要更高的焊接温度才能熔化，这将对PCB的材料和工艺提出更高的要求。焊接时间由于无铅焊料的熔点更高，焊接时间需要延长才能确保焊点完全熔化，这可能会对PCB的热稳定性和可靠性造成影响。表面处理无铅焊料对PCB表面的处理要求更高，需要使用新的表面处理工艺来确保焊接质量，这将增加生产成本。焊膏无铅焊料需要使用特殊的焊膏，才能满足无铅焊接工艺的要求，这将改变PCB的焊接工艺流程。9.无铅焊料的选择原则性能需求根据电子产品的应用场景和工作环境，选择符合相应性能指标的无铅焊料。成本控制综合考虑焊料的材料成本、加工成本、产品可靠性等因素，选择性价比高的无铅焊料。环保要求优先选择符合国家环保标准和行业标准的无铅焊料，减少对环境的影响。工艺适应性选择与现有生产设备和工艺流程相适应的无铅焊料，确保焊接工艺的稳定性。无铅焊接工艺的特点11.温度控制无铅焊料熔点较高，需要更精确的温度控制。22.焊接时间焊接时间过长会导致焊料氧化，影响焊接质量。33.焊剂需要使用专门的无铅焊剂，以确保良好的润湿性和焊接效果。44.清洗焊接完成后需要及时清洗残留的焊剂，防止腐蚀。波峰焊无铅制程的实现波峰焊是表面贴装技术(SMT)中的一种常见焊接方法，在无铅制程中也得到广泛应用。1预热提高焊料的流动性2焊料浸泡确保焊料完全浸润元件3冷却固化焊点，防止焊料开裂为了实现无铅波峰焊制程，需要对工艺参数进行优化，例如：焊锡温度、焊锡速度、焊锡角度等。回流焊无铅制程的实现1预热阶段PCB和元件逐渐升温2熔融阶段焊料熔化，形成焊点3固化阶段焊点冷却，形成固态连接回流焊无铅制程通常包含三个阶段：预热、熔融和固化。预热阶段使PCB和元件逐渐升温，避免温度冲击。熔融阶段，