《CB多层板制程志圣》课件.pptVIP

29.培训师简介培训师拥有丰富的CB多层板行业经验，曾在多家知名企业任职，熟悉CB多层板的生产工艺和技术。他们具有丰富的教学经验，能够将复杂的知识讲解得通俗易懂，并结合实际案例进行分析，让学员更容易理解和掌握。课程信息11.课程时间课程时间为2023年12月15日至2023年12月17日，共3天。22.课程地点课程地点为深圳市南山区科技园，具体地点将在开课前通知。33.课程费用课程费用为每人3000元，包含培训费、资料费、午餐费等。44.报名方式报名方式请咨询课程负责人，电话：138********，或邮件：******@163.com。***********************CB多层板制程志圣CB多层板是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。它由多层铜箔和绝缘材料组成，通过层压工艺制造而成。课程大纲CB多层板概述了解CB多层板的定义、应用、优势、发展趋势。CB多层板组成深入分析CB多层板的各个组成部分：基材、铜箔、层压、表面处理等。制造流程详解从基材选择到最终产品出厂，详细介绍CB多层板的制造工艺流程。实践操作与案例分享实际生产案例，并进行现场操作演练，加深对CB多层板制造的理解。什么是CB多层板1多层板的定义CB多层板是一种重要的电子元件，它由多层绝缘材料和铜箔层交替叠压而成。2多层板的功能多层板提供电路板的支撑，连接各个电子元件，并实现信号的传输和控制。3多层板的应用广泛应用于各种电子设备，如手机、电脑、服务器等。2.CB多层板的组成基材CB多层板的基材通常由环氧树脂浸渍的玻璃纤维布或纸板制成。基材决定了板材的机械强度和耐热性能。铜箔铜箔作为导电层，用于连接电路板上的不同元器件。铜箔的厚度和类型会影响电路板的性能和成本。粘合剂粘合剂用于将铜箔与基材粘合在一起，并形成牢固的连接，确保板材的稳定性。其他材料一些特殊的CB多层板还会使用其他材料，例如阻燃剂、屏蔽材料等，以满足特定的应用需求。3.CB多层板的结构核心层最核心层是铺设信号线路层，包含多种材料，例如铜箔、绝缘层、介质层等。预浸层预浸层由树脂浸渍的玻璃纤维布组成，为核心层提供结构支撑和绝缘保护。保护层保护层通常由铜箔制成，保护核心层免受外部环境的影响。其他层根据设计需要，可能还有其他层，例如接地层、电源层、屏蔽层等。4.CB多层板的制造流程1基材准备选择合适的基材，并进行必要的预处理。2铜箔覆铜将铜箔覆于基材表面，形成导电层。3图形化使用光刻技术，将电路图形转移到覆铜层。4电镀在图形化后的铜箔上电镀金属，增加铜层的厚度。CB多层板的制造流程包含多个步骤，每个步骤都至关重要。5.基材的选择与预处理环氧树脂基材环氧树脂是CB多层板基材中最常见的材料之一，具有良好的电气绝缘性能、机械强度和耐热性。聚酰亚胺基材聚酰亚胺基材具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和耐辐射性能，适合制造高性能电路板。玻璃布玻璃布是一种常见的增强材料，用于提高基材的机械强度和尺寸稳定性。预浸料预浸料是指将树脂浸渍到增强材料中，经过干燥和固化处理的半成品，方便制造多层板。6.铜箔的选择与预处理铜箔种类选择合适的铜箔类型，例如电解铜箔（EC）、电铸铜箔（ED）等，根据具体应用需求确定其厚度、表面粗糙度等参数。清洁预处理对铜箔表面进行清洁处理，去除油污、灰尘和其他污染物，以确保铜箔表面清洁、无杂质。表面粗糙度控制根据工艺要求，对铜箔表面进行粗化处理，提高铜箔的表面附着力，有利于后续的覆铜工艺。7.铜箔的覆铜工艺预热在覆铜工艺之前，需要对基材进行预热处理，以确保铜箔能够更好地粘附在基材表面。覆铜将铜箔铺设在预热后的基材上，并使用滚压机进行压合，使铜箔与基材紧密结合。冷却在覆铜完成后，需要将基材和铜箔一起冷却，以确保铜箔与基材之间的粘合强度。检验对覆铜后的基材进行检验，以确保铜箔的覆盖率、厚度和表面质量符合要求。8.图形化工艺1曝光使用紫外线将电路图形从掩膜版转移到感光干膜上2显影显影液溶解感光干膜上的未曝光部分，显露出电路图形3蚀刻利用化学试剂将铜箔上的多余部分蚀刻掉，形成电路图形图形化工艺是CB多层板制造中的关键步骤之一，它决定了最终产品的电路走向和功能。9.电镀工艺1预处理清洁基材表面，去除油污和氧化物，确保镀层附着牢固。2电镀将基材浸入电镀液中，通电使金属离子沉积在基材表面形成镀层。3后处理去除镀层表面的杂质，提高镀层质量和性能。10.蚀刻工艺蚀刻液蚀刻液通常使用含氯的溶液，例