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天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》

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元器件工艺技术要求规范

1目的.

2适用范围.

3定义.

4职责.

5引用和参考的相关标准.

6术语.

7要求.

7.1元器件管脚表面涂层要求.

7.2表面贴装器件封装.

7.3表面贴装器件的共面度要求.

7.4工作温度.

7.5可焊性要求.

7.6耐焊接热.

7.7外型尺寸及重量要求.

7.8相关尺寸.

7.9封装一致性要求.

7.10潮湿敏感器件要求.

7.11防静电要求.

7.12器件包装及存储期限的要求.

7.13加工过程要求.

7.14清洗要求.

7.15返修要求.

8说明.

9参考资料.

10相关附件、文件、记录.

10.1附件.

10.2文件.

10.3记录.

精选范本

天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》

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1目的

元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使

元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT

元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工

艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。

2适用范围

对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。

本要求将随工艺水平的提高而更新。

3定义

无

4职责

采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选

用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。

5引用和参考的相关标准

EIA/IS-47《ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDevice》

J-STD-001B《RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies》

IEC68-2-69《Solderabilitytestingofelectronicconponentsforsurfacemounting

technologybythewettingbalancemethods》

EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》

IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》

IPC-SM-786A《ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/Reflow

SensitivePlasticI