电子元器件的检验规范标准.pdfVIP

好学近乎知，力行近乎仁，知耻近乎勇。——《中庸》

部分电子元器件检验规范标准书

(一)IC类检验规范

1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。

2.适用范

适用于本公司所有IC之检验。

围

3.抽样计依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方

划式请参考《抽样计划》。

严重缺点(CR):0;

4.允收水准

主要缺点(MA):0.4;

（AQL）

次要缺点(MI):1.5.

5.参考文

无

件

缺陷

检验项目缺陷描述检验方式备注

属性

a.根据来料送检单核对外包装或

LABEL上的P/N及实物是否

包装检验MA都正确,任何有误,均不可接受。目检

b.包装必须采用防静电包装，否

则不可接受。

a.实际包装数量与Label上的数

量是否相同,若不同不可接受；

目检

数量检验MAb.实际来料数量与送检单上的数

点数

量是否吻合,若不吻合不可接

受。

a.Marking错或模糊不清难以辨目检或检验时，必须

外观检验MA

认不可接受；10倍以上佩带静电带。

好学近乎知，力行近乎仁，知耻近乎勇。——《中庸》

b.来料品名错，或不同规格的混的放大镜

装，均不可接受；

c.本体变形，或有肉眼可见的龟

裂等不可接受；

d.元件封装材料表面因封装过程

中留下的沙孔，其面积不超

过0.5mm2,且未露出基质,可接

受；否则不可接受；

e.Pin氧化生锈，或上锡不良，

均不可接受；

f.元件脚弯曲，偏位,缺损或少

脚，均不可接受；

备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现

场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前