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SMT工艺管理规定

1、目的

满足生产需求规范管理,使SMT线生产各环节得到有效控制,确保生产的产品质量符合规定的要求;

2、适用范围

SMT车间;

3、职责

生产组长的职责

配合计划部门实施工单排定,督促作业员按时完成生产任务;

负责生产线日常事务处理和信息反馈;

负责生产线各类表单的整理、统计,签核;

负责生产线每日异常追踪与处理;

生产技术员的职责

负责生产线转机程序的调整与调机;

负责生产设备的异常处理与维护保养;

负责新机种程式编辑;

负责生产线转机物料的备料与确认;

配合生产组长及时处理生产异常并确认每日生产产能;

作业员的职责

服从组长的工作安排,及时沟通按时按量完成生产计划;

严格按作业指导书和工艺要求作业确保产品的质量合格;

发现生产异常需及时反馈给组长;

4、纪律要求

进入车间必须穿着公司规定服饰;

进入车间必须更换静电鞋;

离开固定岗位时必须通知组长,组长同意后方可离开;

不可裸手拿板,必须佩带静电手套,炉前及目检人员需佩戴静电环;

5、环境要求

车间温度要求：18～28℃；湿度要求：30～70RH%;

日常温湿度计必须摆放在机器最密集最近的区域,以便采集到最显著的温湿度变化;

必须每日填写SMT车间温湿度日常点检记录表,如超出规定范围需请通知工艺人员处理;

室内空调开关必须由指定人员负责,其余人员不得擅自打开;

6、作业要求

物料

领料：作业员依据领料清单与仓管人员核对物料品号、规格、数量,并确认湿敏感物料包装状况,

可参考湿度敏感元件使用规范作业；Tray料件摆放需统一方向,物料标签不可手动涂写、卷装物料不

可有多处折痕,散料不可用塑料袋装;

整理：领出物料需放置在黑色静电箱内,并做好工单标示;

备料：依生产料表提前将物料备好,并依站位表摆放至料站车上;

印刷

钢网

印刷机操作员需根据生产情报提前将钢网从架子上取出,并使用张力计测量其张力,张力≥35N/

cm2,并将量测值记录在钢网使用张力记录表中;

使用清洁纸擦拭钢网表面积尘;

领出时请检查钢网外观,确认网边,钢网开口是否有破损、凹凸现象;

钢网领用与归还时请填写1钢网使用张力记录表中并确认摆放位号的正确性;

印刷相关参数

刮刀尺寸选择：刮刀尺寸比实际PCB大50mm即可；

刮刀压力的设定,压力/刃长：～kg/mm,以钢网上的锡膏刮干净为前提下可适当调整；

钢网上锡膏量的控制：滚动直径20～25mm左右；

印刷速度：25～100mm/s；

脱模速度：3～10mm/s,

钢网清洗频率：5～20片/次;

锡膏

每日用量：使用电子秤确认单片板子的锡膏使用量,算出每500g锡膏可印刷PCB数量,做好回温

使用管控;

锡膏粘度的简易判断方法：锡膏搅拌完后用刮刀挑起少许,让锡膏自然落下,若锡膏慢慢地逐段落

下,说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落,说明锡膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落,则说明

锡膏粘度太小;

锡膏使用前必须搅拌,机器搅拌时间为分钟,人工搅拌需使用塑料刮刀逆时针和顺时针各30～45

圈搅拌分钟;

生产过程中,已添加到钢网上的锡膏使用期限为12小时,开盖后未使用锡膏期限为24小时,超过24

小时作报废处理;

锡膏首次添加量约为300g,约为一瓶500g的2/3;

添加锡膏时,必须先将钢网两侧的锡膏刮到钢网的中间的前后非网孔区域,然后再行添加;

添加锡膏时,应采用“少量多次”的办法,添加完后及时将搅拌刀清洁;

印刷标准

理想的印刷标准:锡膏与焊盘对齐；锡膏与焊盘尺寸及形状相符；锡膏表面光滑;

可允收标准

.1过量的锡膏延伸出焊盘,但延伸出锡膏量不能大于PAD的1/4,并且未与相邻焊盘接触；

.2锡膏覆盖每个PAD的面积要大于75%；

.3偏移量不能大于PAD的1/4,且不能与相邻焊盘接触；印刷后应无严重塌陷、拉尖,且边缘整齐;

印刷后的PCB需在2小时内过完回流焊,如超过规定时间,必须将PCB清洗且用气枪吹干后重新印

刷;

每50pcs确认一次印刷效果;

贴片

上料：作业员将物料架至机台上,并确认料表、程式、实际物料是否一致;

生产：技术员将机种程式调出,确认机台4