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保证导通与绝缘的电气性能；保证机械强度；保证传热的要求；接地与屏蔽要充分利用；2.2安装的基本要求2.3印制板上元器件的安装在测向机开始装配、焊接以前，除了要事先做好对于全部元器件的测试筛选以外，还要进行两项准备工作：一是要检查元器件引线的可焊性，若可焊性不好，就必须进行镀锡处理；二是要根据元器件在印制板上的安装形式，对元器件的引线进行整形，使之符合在印制板上的安装孔位。引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。01022.3.1元器件引脚的弯曲成型为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：(1)预成型要求①成型跨距它是指元器件引脚之间的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离，允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元器件插入印制板后，在元器件的根部间产生应力，而影响元器件的可靠性。01元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。?一种是元器件的主体紧贴板面，不需要控制；?另一种是需要与板面保持一定的距离。②成型台阶02②目的：大功率元器件需要增加引线长度以利散热；元器件引线根部的漆膜过长。控制方法：将元器件引线的适当部位弯成台阶。高度：卧式元器件5～10毫米，立式元器件3～5毫米,其中电解电容器约2.5毫米。引线不平行度是指两引线不处在同一平面内，会影响插件，并使元件受到应力。不平行度应小于1.5毫米折弯弧度是指引线弯曲处的弧度。为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。在双面板上，元器件则可以离开板面约1~2mm，避免因元器件发热而减弱铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；总体要求：2.3.2元器件的插装各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下）；02先安装低矮的元器件，如卧式二极管，然后再安装立式的元器件。01插装元器件还要注意以下原则：卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路；当元器件在印制电路板上立式装配时，立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。为使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。01通常制作测向机时，手工安装元器件与焊接操作是同步进行。应该先装配焊接低矮的元器件，如卧式电阻、二极管等；然后再装配焊接立式元器件，如电阻、电容、晶体管等。02焊接基础知识焊接工具与材料拆焊手工焊接工艺第3节手工焊接01020304在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。焊接通常分为：熔焊、钎焊及接触焊。锡焊（熔点183～277℃）是软钎焊的一种形式。在电子工业中，锡焊是最具有代表性的焊接方法。3.1焊接基础知识AEDBC焊件表面应保持清洁；要使用合适的助焊剂；把握合适的焊接时间；焊件要加热到适当温度；焊件应具有良好的可焊性；3.1.1锡焊的工艺要素2具有一定的机械强度；5焊点不应有毛刺、空隙；3焊点上的焊料要适量；6焊点表面必须清洁；1电气性能良好；4焊点表面应光亮且均匀；3.1.2焊接的质量要求3.2焊接工具与材料3.2.1焊接工具1、电烙铁的分类1按加热的方式分类：直热式、感应式；2按功能分类：单用式、两用式、调温式、恒温式；3按功率分类：20W、30W........500W........；注:最常用的是单一焊接使用的直热式,分为内热和外热式。2、电烙铁的合理选用：选用恒温式的烙铁比较理想，在工作中应根据实际情况进行选择。低温电烙铁长寿电烙铁内热式长寿电烙铁可调恒温电烙铁大功率电烙铁外热式电烙铁：电热丝包在烙铁头上。内热式电烙铁:电热丝置于烙铁头内部。3、烙铁头的形状与修整选择依据：应使烙铁头尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。烙铁头越长，温度越低；烙铁头越粗，温度越低；烙铁头越短，温度越高；烙铁头越细，温度越高；、焊接材料焊料助焊剂焊料分类：按成分—锡铅焊料、银焊料及铜焊料；在电子设备装联中常用的焊接材料是锡铅系焊料?按熔点—软焊料（熔