《FPC工艺简介》课件.pptVIP

*******************FPC工艺简介柔性印刷电路板(FPC)是一种灵活的电路板，在各种电子设备中应用广泛。FPC通常用于手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品，提供灵活性和空间效率。什么是FPC?柔性印刷电路板FPC是一种柔性电路板，由基材、铜箔、阻焊层等组成。可弯曲的电路板与传统的刚性电路板相比，FPC具有可弯曲的特性，可以适应各种形状和空间。广泛应用FPC广泛应用于各种电子设备中，例如手机、笔记本电脑、平板电脑等。FPC的优势11.柔性FPC可以弯曲折叠，适应各种复杂的空间结构，满足小型化、轻量化设计需求。22.轻薄FPC比传统的刚性印刷电路板薄得多，更轻，节省空间，适用于移动设备、可穿戴设备等小型设备。33.高密度FPC可以实现高密度布线，提高电路板的集成度，缩小电路板的尺寸。44.高可靠性FPC具有良好的耐高温、耐腐蚀、耐潮湿等性能，在恶劣环境中也能正常工作。FPC的应用领域消费电子产品智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中，FPC广泛应用于连接显示屏、电池、摄像头等部件。医疗器械FPC可以用于制造各种医疗器械，例如心脏起搏器、人工关节、植入式电子设备等，提供可靠的连接和信号传输。FPC的发展历程120世纪60年代早期的FPC主要用于航空航天领域，应用于电子设备的连接。220世纪70年代FPC技术逐渐成熟，开始应用于消费电子产品，如手表、计算器。320世纪80年代FPC技术发展迅速，应用领域不断扩展，包括电脑、手机、汽车等。421世纪FPC技术成为电子产品不可或缺的一部分，应用于各种领域，推动了柔性电子技术的发展。FPC工艺基本原理柔性电路板FPC是一种采用柔性基材、导电图形和绝缘层的柔性电路板。多层结构FPC通常由多层结构组成，包括基材、导电铜箔、绝缘层和保护层。制造工艺FPC的制造工艺包括材料制备、图形转移、电镀、表面处理、分板和检测等步骤。导电铜箔的制备1电解沉积电解沉积法是制备导电铜箔最常用的方法，通过电解将铜离子还原成金属铜沉积在基体材料表面。2轧制和退火沉积后的铜箔需要进行轧制以达到所需的厚度和尺寸，并通过退火处理改善其机械性能和导电性。3表面处理为了提高导电铜箔的耐蚀性和可焊性，需要进行表面处理，例如镀锡、镀镍等。绝缘基材的选择柔韧性FPC需要具有良好的柔韧性，以便在弯曲、折叠等情况下保持性能。耐热性FPC在生产和使用过程中会受到高温的影响，因此需要选择耐热性能好的基材。耐化学性FPC在制造过程中会接触到各种化学物质，需要选择耐化学腐蚀的基材。耐潮湿性FPC在潮湿环境中使用时，需要选择耐潮湿性能好的基材。印刷电路制作工艺1线路设计使用计算机辅助设计软件进行FPC电路图形设计。2图形转移将设计好的电路图形转移到覆铜板上。3蚀刻利用化学蚀刻工艺去除不需要的铜箔，形成电路图形。4电镀在电路图形上电镀一层铜箔，增加厚度。5表面处理对FPC表面进行处理，提高其耐腐蚀性和可焊性。覆铜板的预处理清洁去除表面污染物，如油污、灰尘等，以确保后续工艺的顺利进行。粗化增加覆铜板表面粗糙度，提升铜箔与基材的结合力，提高产品的可靠性。活化提高铜箔的表面活性，使铜箔更容易与电镀液发生反应，保证电镀层的均匀性和牢固性。图形转移及蚀刻光刻技术利用光刻技术将图形转移到覆铜板上，将要保留的铜箔区域进行保护。化学蚀刻使用化学溶液腐蚀掉未被光刻胶保护的铜箔，形成电路图形。清洗干燥蚀刻完成后，需要清洗掉残余的化学物质，并干燥覆铜板。尺寸检查对蚀刻后的电路图形进行尺寸检查，确保符合设计要求。电镀工艺1预镀增强附着力2镀铜增加导电性3镀镍提高耐腐蚀性4镀金保护金属电镀工艺在FPC生产中至关重要。它通过在电路板上沉积一层金属薄膜来增强导电性、耐腐蚀性和耐磨性。电镀工艺需要经过多个步骤，包括预镀、镀铜、镀镍和镀金。抛光和涂覆1表面平整度提高线路平整度，降低表面粗糙度2保护层提高耐腐蚀性，增强可靠性3光滑表面提高导电性能，降低接触电阻4外观提升增强产品美观度，提高用户体验抛光和涂覆工艺在FPC生产中至关重要。它通过去除表面氧化层和粗糙度，提高线路平整度和导电性能。涂覆一层保护层，可以增强产品的耐腐蚀性和可靠性，并改善外观美观度。表面处理镀金提高FPC的耐腐蚀性和焊接性，改善导电性能。镀银提高FPC的导电性和焊接性，降低成本。镀锡提高FPC的耐腐蚀性和焊接性，适用于高温环境。防氧化处理保护FPC表面，防止氧化和腐蚀。分