Altium Designer14 原理图与PCB设计 第6章 PCB设计基础.pdf

第6章PCB设计基础

第6章PCB设计根底

6.1PCB的结构

6.2元件封装

6.3焊盘与过孔

6.4铜膜走线和预拉线

6.5PCB设计流程以及根本原那么

6.6PCB设计编辑器

6.7板层根底

第6章PCB设计基础

6.1PCB的结构

印刷电路板(PrintedCircuieBoard,简

称PCB)以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔

为导线，经特定工艺加工，用一层或假设干

层导电图层以及设计好的孔来实现元件间的

电气连接关系。印刷电路的基板由绝缘隔热

且不易弯曲的材质制作而成。在外表可以看

到的细小线路的材料是铜箔，原本铜箔是覆

盖在整个板子上的，而在制造过程中局部被

蚀刻处理掉,田下来＜｝部就变成网状的细

二」第6章PCB设计基础.

ER刷电路板的出现与开展，给电子工业带来了重大的改

革，极大地促进了电子产品的更新换代。它具有以下优点：

(1)实现了电路中各个元器件间的电气连接，代替了复

杂的布线，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。

(2)缩小了整机体积，降低了产品本钱，提高了电子设

备的质量和可靠性。

(3)可以采用标准化设计，有利于装备生产的自动化和

焊接的机械化，提高了生产率。

(4)使电子设备便于实现单元模块化，便于整机产品的

互换与维修。

印刷电路板种类很多，根据布线层次可分为单面电路板

(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板(简称

层板)。“.T

，,一第6章PCB设计基础.)

1.单面板

单面板又称单层板(SingleLayerPCB),是只有一个面敷

铜，另一面没有敷铜的电路板。元件一般情况是放置在没有

敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接。它的特点是

本钱低但是仅适用于比较简单的电路设计，对于比较复杂的

电路，布线非常困难。因为单面板在布线时只有一面，布线

间不能交叉而且必须绕单独的路径。

，,一第6章PCB设计基础.一

2.双面板

双面板又称双层板(DoubleLayerPCB),是一种双面敷

铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层(TopLayer)和底层

(BoomLayer)o两个敷铜面都可以布铜导线，顶层一般为

放置元器件面，底层一般为元件焊接面。上下两层之间的连

接是通过金属化过孔来实现的。由于两面均可以布线，对于

比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率要高。

，,一第6章PCB设计基础.k

3.多层板

多层板(MultiLayerPCB)就是包括多个工作层面的电路

板，除了有顶层和底层之外还有中间层。顶层和底层与双层

面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层。

层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接需要通过孔来

实现。

随着集成电路技术的不断开展，元件的集成度越来越高,

元件的引脚数目越来越多，元件的连接关系也越来越复杂，

双面板已经不能满足布线的需要和电磁干扰的屏蔽要求，因

此需要采用多层板。

一第6章PCB设计基础..9

-■一

对于印刷电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序

就愈