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多晶硅电池工艺总结.pdfVIP

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博学之,审问之,慎思之,明辨之,笃行之。——《礼记》

多晶硅电池工艺总结

各工序主要工艺参数

一、烧结

350310300550500500550

630(调整比例,高温调10度,该温度调5度)

810(760~845,临界温度,超出会出现烧穿或效率低下)

260280300352440505(烘干区域)

560(硅铝共晶温度577度,在烘干区内基本不能高于该临界温

度)

715753(双重温区烧结,重点调节8和9温区)

根据资料显示,铝背场的吸杂作用发挥作用的温度极限为830度,

快速烧结的最佳铝吸杂温度是750度左右,因此在对烧结温度选择时,

需要考虑该温度范围的限制,通过微调获得最佳设定值;

烧结调整原理:

1)同一批次,短流突然Isc很轻微变小,有可能是烧结温度8温

区温度低,可上调4-6度(主要是烧结炉的稳定性影响,或者是接触

不够紧密);

2)如果出现大量效率低下片(14.5),并且是电流很低,则很

有可能已烧穿,应尝试调低8,9温区5度左右,观察效果;

3)如若降温达不到效果,可考虑对烧结炉进行升温,观察是否烧

结温度不足引起效率低下;

二、清洗

一次减重0.4-0.5g

减薄4-6微米

带速减0.1,减重增加0.041;HF手动添加1L,减重增加0.025

蚀刻槽温度8±0.5℃带速0.8-1.2米/秒

配比:(100:166:77)(HF:HNO3:H2O)

循环流量(148L/min)

自动添加量(HNO3:0.478L,HF:0.357L)

博学之,审问之,慎思之,明辨之,笃行之。——《礼记》

HNO3作用:将硅片表面氧化,同时会使硅片表面发亮,对HF的

反应有催化

作用

HF作用:将硅表面氧化层、缺陷腐蚀掉

调节方式:1)在保证腐蚀减重的前提下,添加硝酸和水,调节其

上下表

面的反光亮度;

2)正常情况下,反应是放热反应,上下表面的散热速度不同,会

产生一面较暗,一面较亮的效果;

3)要注意暗纹生成的均匀性和腐蚀深度,如若均匀性不足,可降

低带速同时注入纯水稀释。

4)槽内液体循环量取150L/min左右;

5)如若出现腐蚀量不足,或制绒面光亮,则添加HF酸进行微调,

每次添加约0.25L左右,观察表面关况;

碱洗槽(KOH)主要用于清洗酸液及污垢,初始添加(4.5L)

自动添加量(KOH700ml/h,H2O4L/h)酸洗槽(HCL/HF)主

要用于去除金属离子杂质,初始添加(13:34)HF:HCL

自动添加量(HCl1800ml/h,H2O4L/h,HF900ml/h)

蚀刻槽内出现大量漂浮异物,造成后工序出现蓝点或PE白点原因

及处理方法:1)加注少量碱液,添加量以0.25L/次,以加强水洗清洗

能力,但

该方

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