电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇.pdfVIP

行业研究报告

内容目录

1先进封装持续演进5

1.1封装是连接芯片内外部的桥梁5

1.2先进封装成为集成电路发展的关键路径7

1.3AI芯片封装体持续变大9

1.4先进封装兼具高价值与高成长10

2玻璃基板有望成为下一代封装基板11

2.1封装基板是先进封装的关键材料11

2.2ABF载板发展回顾14

2.3玻璃基板有望成为下一代封装基板15

2.4产业链协同推进玻璃基板发展19

3玻璃基板市场规模测算20

4玻璃基板相关企业22

4.1沃格光电：子公司通格微布局芯片级玻璃基板22

4.2深南电路：内资PCB龙头，发力封装基板23

5投资建议24

图表目录

图1：三级封装示意图5

图2：封装的四个主要作用5

图3：晶圆与印制电路板特征尺寸的差异变化情况6

图4：封装技术的发展趋势6

图5：甬矽电子对传统封装及先进封装的分类7

图6：集成电路的两个发展路径8

图7：制程进步与成本增长8

图8：28nm后的晶体管制造成本不再以0.7倍缩放8

图9：芯片面积发展趋势9

图10：台积电CoWoS封装发展回顾10

图11：英伟达未来AI加速器示意图110

图12：英伟达未来AI加速器示意图210

图13：2022-2028年全球封装需求量预测11

图14：2022-2028年全球封装价值量预测11

图15：根据封装种类划分的先进封装市场规模预测11

图16：引线框架封装内部示意图12

图17：FCBGA封装基板的成本结构12