电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切-华创证券.docxVIP

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电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切-华创证券

行业研究

证券研究报告电子2024年12月30日

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号

电子行业深度研究报告先进封装大势所趋，ABF

电子行业深度研究报告

先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求

迫切

o先进封装大势所趋，ABF载板自主可控战略性意义凸显。芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长

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