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太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》
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1.目的
建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、
矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公
司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其
有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责
3.1IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求
4.1产品来料包装
4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防
静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。若为周转箱
则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范
4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电
手环并确保接地。
4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接
点及层压板表面。
4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按
正常流程作全面检验。
4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一
条过孔斜线。如下图示例：
4.2.9检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
4.3检验项目及判定标准
4.3.1SMT芯片状(Chip)零件(如SMT电阻、电容等）之对准度(组件X方向)
太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》
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状态类别图示判定说明参照实物
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央
且未发生偏出，所有各金属封头都
能完全与焊垫接触。
理想状况
注:此标准适用于三面或五面之芯
片状零件
零件横向超出焊垫以外，但尚未大
于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)
允收状况
零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
件宽度的25%以上(Y1≧1/4W)。
金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住
焊垫5mil(0.13
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