汇成股份(688403)专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十).pdfVIP

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投资案件

投资评级与估值

首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计汇成股份2024-2026年PE为42/33/27X。

公司属于细分封装赛道领军，2025年公司PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值

增长空间为45%，给与“买入”评级。

关键假设点

收入端：我们预计公司2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增

速分别为21%/15%/13%。

毛利率：综合来看公司2024-2026年毛利率为24%、26%、27%。

我们根据公司业务类型拆分为GoldBumping、CP、COG、COF以及其他，12

寸产能为重点扩产方向，整体ASP维持稳定。其中bumping是DDIC全封装流程的

第一道工艺，我们认为公司8寸产能保持不变，12寸产能为后续重点扩产方向，

2024-2026年产能扩充至48万片、55万片、62万片；以bumping产能为基准，CP

测试晶圆量级基本对应公司bumping产能的扩充；COG用于小尺寸面板产品手机/数

码相机/TPC的封装方式，产能跟随前道工序扩张为后续OLED重点扩产方向；COF用

于大尺寸电视，产能增速相对较低。预计2024-2026年GoldBumping营收增速为

18%、17%、15%；CP营收增速为31%、16%、14%；COG营收增速为30%、20%、

18%；COF营收增速为10%、8%、7%。

有别于大众的认识

市场预期中国大陆封测行业竞争格局已定，实际公司在显示驱动封装领域深耕多

年，成立之初就聚焦中高端封装契合下游发展需求进行差异化竞争，目前已经覆盖大部

分全球显示驱动芯片设计公司，未来盈利能力有望跻身大陆封测行业前列。

市场预期仅有少数大陆厂商能够量产2D等晶圆级工艺，实际公司也是稀缺的先进

封装标的，以bumping业务为基础更容易拓展到模拟、存储等其他高附加值封装领域。

股价表现的催化剂

1）公司Bumping业务拓展到其他领域如模拟、存储等；

2）显示驱动芯片行业国产化渗透率超预期；

3）非显示驱动产品拓展超预期；

核心假设风险

1）技术升级迭代风险；

2）市场竞争加剧风险；

3）客户集中度较高的风险；

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第2页共22页简单金融成就梦想

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