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海纳百川，有容乃大；壁立千仞，无欲则刚。——林则徐

中国半导体装备制造业的创新崛起

一、半导体

众所周知，物质是以各种形式存在的，比如等离子体、固

体、气体和液体等。一般情况下，将导电性偏弱的材料称之

为绝缘体，比如煤、陶瓷等；将导电性较好的材料称之为导

体，比如金、铁和银等金属。介于两者之间的材料便是半导

体。换言之，半导体材料的导电性是可控的。如今，半导体

已应用于多领域多行业，比如照明设备、光伏发电、通信系

统、消费电子和集成电路等[1]。

二、半导体产业创新发展历程

（一）全球半导体产业发展历程

集成电路产业从全能型企业产业结构不断向产业集群、专

业垂直分工模式转变，主要分为以下几个阶段。

第一阶段，设计、制造、封装、测试为一体。集成电路在

诞生之初是作为全新的技术被极少数企业运用的，不管是生

产必需的设备、材料还是工艺技术，专业性都非常强，这些

设备或技术都无法从市场中直接获取。企业必须掌握这些技

术、设备才能发展，因此，这一阶段可以说是全能型发展模

式。

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第二阶段，材料、设备的分离。随着技术和市场的发展与

改变，专业分工的优势越发凸显，因此，设备业、材料业逐

渐从全能模式中剥离，产业系统被分为三大分支，即集成电

路业、材料业和设备业。

第三阶段，封装和测试的分离。20世纪70年代，集成

电路产业结构再次变革，即封装、测试程序分离，并作为独

立产业开始发展。这一时期，后道封装、测试技术已经物化

到设备仪器技术、原材料技术中。简单来讲，就是集成电路

的后道封装、测试生产工序等从技术型逐渐转变为劳动密集

型。发展中国家劳动力资源丰富，因此，封装测试也逐渐从

发达国家向发展中国家转移[2]。

第四阶段，设计的分离。20世纪70年代，集成电路设

计是借助画版图完成的，而到了20世纪80年代，其可通

过计算机辅助工程完成设计。随着PCB、IC设计等的出现，

集成电路设计也能作为独立化生产工艺存在，从产业结构中

剥离，引发了产业内的垂直分工、产业集聚现象。总的来说，

全球半导体产业的发展是从大而全逐渐过渡到专而精的。

（二）美日半导体产业的发展案例

为实现利润的最大化，美国半导体制造企业在早期设备开

发阶段只进行产品输出，因为市场中没有替代产品，因此其

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能稳居垄断地位。后来逐渐出现了模仿者，打破了这种垄断

局面，美国企业开始通过投资提升竞争力。随着技术的日渐

成熟，美国企业开始直接输出技术，以技术入股的形式参与

国外相关企业的发展，不断加强技术创新能力，确保高利润。

得益于技术上的优势，美国能够大量出口技术领先产品，其

他国家只能紧跟其后。

在1980年之前，日本依靠进口美国半导体设备获得发展，

也在模仿和学习美国的半导体设备制造技术。这在一定程度

上促进了日本半导体装备制造业的发展，尤其是1980年后，

日本实力不断赶超，不但在本国市场中占有最大份额，甚至

具备实力蚕食和抢夺美国在其他地区的市场份额。

三、中国半导体产业化发展

（一）中国半导体产业发展历程

我国集成电路产业是从1965年开始发展的。1965年，

河北半导体研究所验证首批半导体管。次年年底