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电路板全流程.pptxVIP

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汇报人:文小库;目录;01;;包括陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等。;;FPC线路板特点及应用;02;根据电路功能、使用环境等因素,选择合适的电路板类型,如PCB板、FPC线路板等。;根据电路功能和要求,绘制电路原理图,包括元件符号、连接关系等。;元件布局;布线设计及优化策略;03;预处理;;蚀刻与镀铜工艺流程;阻焊;04;外观检查项目及标准;电气性能测试指标解读;;;05;元器件选择及采购策略;;双面组装流程-B

来料检测=PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片=烘干(固化)=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面波峰焊=清洗=检测=返修。

工艺特点

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。;插装前准备;调试过程中常见问题排查;06;电路板行业发展趋势预测;未来竞争格局展望

电路板行业竞争激烈,未来将呈现多元化竞争格局。一方面,大型电路板企业将继续发挥规模优势和技术优势,加强产业链整合和创新;另一方面,小型电路板企业将通过技术创新和市场细分,实现差异化竞争,拓展市场空间。同时,电路板行业也将加强与上下游产业的合作与协同,共同推动行业的发展。;THANKS

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