线路板超粗化及中粗化的应用及改进.pdfVIP

老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃

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线路板超粗化与中粗化的应用与改进

为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿

膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜

及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化

学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：

超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产

过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性

提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面

处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统

的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们

本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的

要求。超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细

的有机金属粗糙表面。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十

分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化

工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于

-.可修编.

老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃

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硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应

用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。产品特点：粗

化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPM提供均

匀一致的粗糙度和表面状态提高绿油、干膜等与铜面的粘结力微

蚀速率随温度和双氧水的不同而可

中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化

双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，

并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得

以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、

化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。

1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；2、对环境没有污染，废水处理

简单；3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，

可到45g/L；4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；

5、现场操作简单，槽液易于分析管控；6、微蚀之后板面不会氧化，

可长时间存放。二、产品特性：外观：无色或谈蓝色透明液体气味：

无刺激味道性质：酸性

目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸甲酸钠氯化钠氯化铜和添

加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准

确解析。

-.可修编.

老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃

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超粗化用途

(1)乾膜壓膜的前處理。

(2)化錫防焊綠漆的前處理。

(3)化銀防焊綠漆前處理。

(4)化金防焊綠漆前處理。

(5)水溶性護銅處理的前