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外发SMT质量管控要求

一、目的：

建立外发SMT质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推

动品质稳定及持续提升.

二、范围：

适用于外发SMT贴件厂家

外发SMT质量管控要求

三、内容：

（一）新机种导入管控

1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试

产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点

2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工

程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录

3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的

试产报告（试产报告以邮件发送至我司工程）

（二)ESD管控

1。加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材

料，加工台铺设防静电席,表面阻抗10-10Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10％);

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2。人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；

3。转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，

4.转板车架需外接链条，实现接地;

5。设备漏电压＜0。5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω,设备需评估外引

独立接地线；

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外发SMT质量管控要求

(三）MSD管控

1.BGA。IC.管脚封装材料，易在非真空(氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水

分受热挥发，出现焊接异常，需用100％烘烤。

2.BGA管制规范

（1）真空包装未拆封之BGA须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环

境，使用期限为一年。

（2）真空包装已拆封之BGA须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜

中,储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs.

（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤

25℃,65％R.H.）若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方

式储存

(4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤，无法以125°C烘烤者,则以80°

C/48hrs烘烤（若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs），才可上线使用.

（5）若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP.

3。PCB存储周期＞3个月,需使用120℃2H—4H烘烤。

(四）PCB管制规范

1PCB拆封与储存

（1)PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

(2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

（3)PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.

2PCB烘烤

（1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小

时.

（2)PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时。

（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5℃烘烤2小时

（4)PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时

（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上

线使用

(6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重

新喷锡才可上线使用.

PCB质量管制规范

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外发SMT质量管控要求

3。IC真空密封包装的储存期限：

1、请注意每盒真空包装密封日期；

2、保存期限：12个月,储存环境条件：在温度〈40℃,湿度〈70%R。H；3、

库存管制：以“先进先出”为原则。

3、检查湿度卡：显示值应少于20％（蓝色),如30%（红色)，表示IC已吸湿

气。

4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC