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气氛处理调节氧化铈表面特征与抛光性能研究.pdf

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    摘要

    摘要

    化学机械抛光(CMP)是结合了化学反应和机械作用对表面进行全面而精

    确的平坦化处理的重要技术。在这一过程中，铈基抛光粉凭借其卓越的切削能

    力、高精度的抛光效果、优质的抛光质量以及长久的使用寿命，在抛光领域中

    4+3+

    占据了不可替代的地位。而纳米CeO中Ce/Ce的价态比率变化是影响抛光

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