电子制造用水基清洗剂.pdf

ICS31.180

CCSL30

SJ

中华人民共和国电子行业标准

SJ/T11639—XXXX

代替SJ/T11639-2016

电子制造用水基清洗剂

Water-BasedcleaningagentforElectronicProcess

(征求意见稿)

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ/T11639—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4要求2

5试验环境条件3

6试验方法4

7检验规则17

8包装、标识、运输、储存20

I

SJ/T11639—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

本文件代替SJ/T11639—2016《电子制造用水基清洗剂》，与SJ/T11639—2016相比，除结构调

整和编辑性修改外，主要技术变化如下：

a)修改水基清洗剂的英文名称；

b)进一步明确了标准的适用范围，将原适用范围修改为“本文件主要适用于电子制造过程用以水为

主溶剂，VOC含量小于300g/L的水基清洗剂，半水基清洗剂可参考本文件执行”（见第1章）；

c)修改了规范性引用文件（见第2章）；

d)术语和定义中，删除了水基清洗剂，修改漂洗的定义（见3.3）；

e)修改了“外观”的要求（见4.1），由“水基清洗剂应是透明，均匀一致的液体，无沉淀、分层及

异物”修改为“水基清洗剂应是无沉淀、无异物的液体”；

f)修改了“气味”的要求（见4.2），由“水基清洗剂气味应温和，不应具有刺激性气味”修改为“水

基清洗剂气味常温下应符合1级或2级的要求，工作状态下应符合1级、2级或3级要求”；

g)修改了“物理稳定性”的要求（见4.3），由“水基清洗剂应保持透明、无分层、沉淀或结晶物析

出现象”修改为“应保持无沉淀、无异物或结晶物析出现象”；

h)增加了“安全性能”的要求（见4.14）；

i)增加了“表面张力”的要求（见4.15）；

j)增加了“环保性能（可选）”的要求（见4.16）；

k)修改了“外观”的检验方法（见6.1）；

l)修改了“气味”的检验方法（见6.2）；

m)修改了“物理稳定性”的检验方法（见6.3）；

n)修改了“密度计”的范围（见6.4.1）；

o)修改了“凝固点”的温度程序范围（见6.6.2）；

p)将“符合GB/T9491规定的RA型助焊剂”修改为“符合GB/T9491—20214.2规定的H型助焊剂

或其他由供需双方商定的助焊剂”（见6.7.1、6.8.1和6.11.1.1）；

q)将“GB/T20422-2006规定的S-Sn99Cu焊料”修改为“GB/T20422规定的Sn96.5Ag3Cu0.5焊料”

（见6.6.1、6.8.1和6.11.1.1）；

r)修改了“表面绝缘电阻”中试件的制备方法（见6.7.2.1），增加“或由供需双方商定，直接采用水

基清洗剂清洗后