半导体先进封装行业深度市场现状发展前瞻产业链及相关企业深度梳理-24120629页.pdf

行业深度研究报告||

2024年12月6日

半导体先进封装行业深度：市场现状、发展

行前瞻、产业链及相关企业深度梳理

业

研

究先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。

报相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异

告质集成、芯片之间高速互联。英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100GPU系列产品，

相比上一代产品V100，A100在BERT模型的训练上性能提升6倍，BERT推断时性能提升7倍。

在技术路线实现上，Bump、RDL、TSV、HybridBonding是实现先进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D是

当前主流的几种先进封装技术。

围绕先进封装行业主题，我们对先进封装的行业现状和发展进行具体梳理。先进封装行业的市场现状如

何？核心技术有哪些？产业链上下游概况如何？相关环节的国产替代呈现怎样的具体情形？相关公司有

何布局？以及站在未来发展的视角下，未来先进封装的发展趋势如何？循着以上问题，我们为大家一一

解析。

目录

一、行业概况1

二、市场现状6

三、核心技术9

四、产业链分析16

五、国产替代19

六、相关公司22

七、发展前瞻25

八、参考研报29

慧

一、行业概况

博1、芯片封装测试随半导体产业发展重要性日渐提升

智

能

芯片封装和测试是芯片制造的关键一环。芯片封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密

封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。芯片封装完

投成后，芯片测试确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片

研保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

半导体产业垂直分工造就专业委外封装测试企业（OSAT）。半导体企业的经营模式分为IDM（垂直整合

制造）和垂直分工两种主要模式。IDM模式企业内部完成芯片设计、制造、封测全环节，具备产业链整

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合优势。垂直分工模式芯片设计、制造、封测分别由芯片设计企业（Fabless）、晶圆代工厂

（Foundry）、封测厂（OSAT）完成，形成产业链协同效应。

封测行业随半导体制造功能、性能、集成度需求提升不断迭代新型封装技术。迄今为止全球集成电路封

装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，

并向以系统级封装(SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五

阶段封装技术迈进。

2、半导体封装所属集成电路后道工艺，封装工艺持续优化提升

封装所属集成电路产业链后道，起着安防、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热保护等作用。

封装测试环节所属集成电路产业链后道，主要是指安装集成电路的外壳的过程，包括将制备合格的芯片、

元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接并构成有效组件。常规封装主要是用引线框架