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子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》

芯片可靠性测试

质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，

好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证

时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what,

how,where的问题了。

解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品

推向市场，客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简

单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。

Quality就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求，是

否符合各项性能指标的问题；Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一

个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说Quality解决的是

现阶段的问题，Reliability解决的是一段时间以后的问题。

知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计

和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达

到SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，

Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，whoknows?谁会

能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各

样的标准，如

MIT-STD-883EMethod1005.8

JESD22-A108-A

EIAJED-4701-D101

等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使

用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试

方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目，变

得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how的问题。而Where的问

题，由于Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需

要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台，并且根据国际标准进行测试，

提供给客户完备的测试报告，并且力求准确的回答Reliability的问题

子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》

在简单的介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认

识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线

（BathtubCurve）来表示，如图所示

Region(I)被称为早夭期（Infancyperiod）。这个阶段产品的failurerate快

速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；

Region(II)被称为使用期（Usefullifeperiod）。在这个阶段产品的failurerate

保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如EOS，温度变化等等；

Region(III)被称为磨耗期（Wear-Outperiod）。在这个阶段failurerate会快

速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。

认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力

图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找

到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造