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海纳百川，有容乃大；壁立千仞，无欲则刚。——林则徐

主题NASTRAN的稳态热传导仿真（SOL400）

用途热传导建模和仿真方法介绍

软件信息Nastran+SimXpert

介绍

SimXpert中自动定义接触体

内容

热分析中接触体属性的定义

NASTRANsol400进行稳态热传导分析

QA

NASTRAN的稳态热传导仿真

一、简介

利用SimXpert强大的接触体建模、灵活易用的热载荷和边界条件的定义，

分析工况的设定，使用NASTRANSOL400的热分析功能进行电子元器件的热学

仿真。

二、有限元模型准备

2.1网格模型导入

在SimXpert中进行网格划分或导入其它软件做好的网格文件。

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2.2材料属性定义

要选择材料的热分析属性（Thermal），输入热传导率（thermalconductivity），

比热（Specificheat），热密度（Thermaldensity）。一定要注意单位制的设定。

2.3接触体自动创建

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元器件和基体的连接简化为接触方式，通过定义热接触属性来模拟热传导

路径。SimXpert可以自动检测自动创建接触体和接触表（contacttable）。

2.4接触表属性的定义

注意一定是选择thermal属性的定义。要激活热粘胶（thermalglue）的定义，

必须将其选择为Activate。在此情况下，两个接触体之间不考虑接触热阻的作用，

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热直接在两个体之间传递。

2.5热边界条件的定义

元器件的热耗可以通过SimXpert的体积热（VolumetricHeat）来定义。

设定温度约束边界条件，见下图。

分析边界条件如下图显示。

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三、稳态热分析任务的创建

输入Jobname：Md_12V

Solutiontype:Generalnonlinearanalysis(sol400)

Solverinputfile:SimXpert会自动创建与Jobname一样的NASTRAN输

入文件。

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定义求解控制参数（SolverControl），双击SolverControl，见下图。

分析工况的定义

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CreateLoadcase-Name:Steadyanalysis

AnalysisType:Nonli