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《电子器件用金、银及其合金钎料》

编制说明（征求意见稿）

一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年9月，工业和信息化部下发的《工业信息化部2024

年第四批行业文件制修计划》和全国印制电路文件化技术委员会《关

于下达2024年推荐性电子行业文件修订计划的通知》（印标〔2024〕

18号）文件的要求，行业文件《电子器件用金、银及其合金钎料》

制定项目由全国印制电路文件化技术委员会归口，计划编号为

2024-1260T-SJ，项目周期为12个月，完成年限为2025年9月。技

术归口单位为全国印制电路文件化技术委员会，行业文件项目《电子

器件用金、银及其合金钎料》计划主要起草单位由：中国电子科技集

团有限公司第四十六研究所、工业和信息化部电子第五研究所（中国

赛宝实验室）、浙江亚通焊材有限公司负责起草。

（二）项目背景

本文件项目计划修订《电子器件用金、银及其合金钎料》，SJ/T

10753-2015使用一直未作修订。此次修订SJ/T10753根据我国现阶

段电子器件用金、银及其合金钎料的研制生产、应用实际及效果，总

结国内近些年电子器件用金、银及其合金钎料生产及应用实际经验，

根据产品特点及应用的基本要求进行综合分析，对多年实践中表明行

之有效的技术内容给予保留，同时也对新兴测试方法和要求进行了补

充，做到“技术先进、安全可靠、经济合理”。

（三）主要参加单位和工作成员及其所作工作

3.1主要参加单位情况

本文件主编单位中国电子科技集团公司第四十六研究所在文件

的编制过程中，能积极主动收集国内外的相关文件，和一些具有代表

性的企业进行调研并收集数据，根据了解到的实际情况，编写试验过

程，编制试验验证方案，本单位能够带领编制组成员单位认真细致修

改文件文本，征求多家企业的修改意见，最终带领编制组完成文件的

编制工作。

1

工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、浙江亚通

焊材有限公司等均从事焊料生产和检测业务，在文件编制过程中，他

们配合主编单位开展大量的调研，为文件编写提供了真实有效的实测

数据。

3.2主要起草人及工作职责

主办单位接到任务后，非常重视本项工作，组成了行业文件

SJ/T10753《电子器件用金、银及其合金钎料》修订编制组。编制组

由毛新齐、王金钢、魏利洁和张淼组成，具体分工见表1。

表1编制组工作分工

姓名单位职称分工

中国电子科技集团公司

毛新齐工程师文件技术的起草与修改

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

王金钢高级工程师文件化审查与部分技术支撑

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

魏利洁工程师部分技术支撑

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

张淼工程师部分技术支撑

第四十六研究所

中国电子科技集团公司

何烜坤高级工程师文件化审查

第四十六研究所

（四）主要工作过程

4.1预研阶段

文件通过计划公示之后，中国电子科技集团公司第四十六研究所

开始联系主要起草单位组织文件草案的完善，并在公司内部进行了意

见征集，2024年9月，文件经全国印制电路文件化委员会批复后正

式立项，成立了文件修订编制组，编制组成员都有较丰富的银铜钎焊

料测试经验，起草人员通过对资料的收集等工作，结合其他起草单位

的意见形成了文件草稿。

4.2第一次文