锡球规范 标准.pdf

ICS31.180

CCSL30

SJ

中华人民共和国电子行业标准

SJ/T11584—XXXX

代替SJ/T11584-2016

锡球规范

Specificationforsolderball

（征求意见稿）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ/T11584—202X

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4产品分类2

5要求2

6试验方法4

7检验规则8

I

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

本文件代替SJ/T11584-2016《锡球规范》，与SJ/T11584-2016相比，除结构调整和编辑性修改

外，主要技术变化如下：

a)修改了规范性引用文件（见第2章）；

b)修改“锡球”的术语定义（见3.1），由“熔点低于450℃且球径范围在100μm~1000μm之间的，

以锡基材料为主体的合金球体。”修改为“熔点低于450℃，以锡基材料为主体的合金球体。”

c)修改了“锡球固液相温度”要求，将“固液相温度应符合GB/T8012—2013的附录A和GB/T20422

—2006的表1规定”修改为“由供需双方商定”（见5.3）；

d)进一步完善了“锡球球径公差”要求（见5.4），进一步完善了“锡球平均圆度率”要求（见5.5），

进一步完善了“锡球球径集中度”要求（见5.6）；

e)修改了“锡球含氧量”的要求，将“单颗锡球含氧量应符合表4规定”修改为“锡球含氧量应符合表

4规定”，球径≤300μm的含氧量由≤0.0026%修改为≤0.0050%，球径＞300μm的含氧量由≤

0.0015%修改为≤0.0035%，（见5.7）；

f)修改了“锡球表面抗氧化”的要求，将“按7.6试验后，试样摇晃后的色差仪测试值(△E)与试样

2

摇晃前的色差仪测试值(△E)之差（△E）小于0.3”修改为“试样摇晃后的色差仪测试值(△E)与

12

试样摇晃前的色差仪测试值(△E)之差（△E）小于2”（见5.8）；

1

g)修改了“锡球再流焊”要求，将“按7.8试验后，焊点不允许出现明显凹陷和变色”修改为“除另有

规定外，焊点和/或锡球不允许出现明显凹陷和变色”（见5.10）；

h)修改了“高温高湿”要求，将“按7.9试验后，除另有规定外，焊点周围不允许出现锡珠”修改为“除

另有规定外，焊点和/或锡球不允许出现明显凹陷和变色”（见5.11）；