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硅功率器件制造项目实施方案.pptx

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硅功率器件制造项目实

施方案

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目录

项目概述技术方案实施计划

成本预算市场分析风险评估与应对

项目概述

项目背景与意义

010203

市场需求技术突破产业价值

硅功率器件市场需求持续增长,项目旨在实现硅功率器件制造技项目对提升我国半导体产业竞争

推动项目发展术的突破与创新力具有重要意义

项目目标与预期效果

目标

提升制造效率

预期

降低成本,增强竞争力

项目范围与项目限制技术、资金、时间等方面的

02限制因素

限制

项目范围明确项目目标,包括研发、

01生产、销售等环节

技术方案

制造工艺流程

01硅晶圆制备

单晶硅生长与切割

02芯片制造

外延、光刻、刻蚀

03封装测试

封装与性能测试

关键技术与创新点

封装技术创新

采用新型封装技术,提高器件性能与

可靠性

01材料应用突破

引入SiC、GaN等新材料,提升功率密

度与效率

工艺优化升级02

优化制造工艺,降低成本,提高生产

效率03

设备与材料需求

设备需求材料需求

高温高能设备高品质碳化硅单晶

实施计划

时间规划与节点

时间规划关键节点

明确各阶段任务与期限设定重要里程碑与检查点

人员组织与分工

团队构建职责明确协同合作

组建跨职能团队,涵盖研发、生为每位团队成员明确职责,确保强化团队沟通与协作,确保各环

产、质控等关键部门。任务分配合理,责任到人。

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