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IC封装工艺流程.pptx

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演讲人:;目录;01;;;;02;确保芯片在封装前功能正常,避免封装后因质量问题而浪费资源。;研磨芯片表面;根据芯片类型和应用场景选择合适的封装材料,保证封装后的可靠性和稳定性。;03;;利用热压或超声波等技术,将极细的金属引线(如金线、铝线等)通过芯片上的焊盘与封装外壳的引脚连接起来,实现芯片与外界的电路连接。;塑封与固化过程;

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