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史上最全的芯片封装介绍，仅此一篇
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一
块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可
以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能
增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到
了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派
外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电
路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为小编整理的主流封装类型：
封装种类
AGPLQFP
AMRMDIPTO-252
AX14METALQUAD101LTO-263
AX078TO-268
MICROARRAY
BGATO-100
MICROSMD
C-BendLeadMICROSMDXT
TO-126
CERAMICTO-127
MINISOIC
CERPACKPCITO-18
PCMCIATO-202
CERQUAD
CLCCPGATO-218
CNRPLCCTO-220
DIEPOSTO-247
DIMMPQFPTO-264
DIPPSDIPTO-3
DO-4PSOPTO-46
DO-5QFNTO-48
DO-8QFPTO-5
DO-9QGPTO-52
EISARIMMTO-55
FBGASBGATO-65
FlatPackSC-70TO-71
FTOSC-71TO-72
SIMMTO-78
GullWingLeads
HR-16SIPTO
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