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1.1电子元器件的工艺选型目的
电子元器件的工艺选型目的
01
电子元器件可靠性的重要性
02
正确选择的重要性
03
电子元器件选择要素
04
工艺选型目的
电子元器件可靠性的重要性
电子元器件性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、
寿命周期等技术指标的影响极大。
正确选择元器件的重要性
电子元器件选择要素
在电子元器件的选择过程中，除基本的电气参数应满足电路设计要求外，元器
件的组装特性也会直接影响电子产品的工艺性。
工艺性要素：元器件的安装形式、引线的可焊性、元器件的耐热能力、表面镀层
的耐清洗能力及元器件的可获得性、经济性等
工艺选型目的
1.2电子元器件的工艺选型原则
电子元器件的工艺选型原则
01
基本原则
02
便于生产原则
03
可靠性原则
基本原则
1.普遍性原则：应是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门元器件，减小开
发风险
2.高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较低的
元器件，降低成本。
3.采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4.持续发展原则：优选生命周期处于成长期、成熟期的元器件。
基本原则
5.可替代原则：尽量选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。
6.向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
7.资源节约原则：尽量充分利用元器件的全部功能和引脚
8.降额设计原则：对于需要降额设计的元器件，尽量进行降额选型，参考标准参见
GJB/Z35-1993《元器件降额准则》。
9.归一化原则：在不影响功能、可靠性的前提下，尽量压缩元器件的品种和供应商。
便于生产原则
1.尽量选择表面贴装型元器件，尽量选择间距宽和封装复杂度低的型号，以降低生产
难度，提高生产效率。
2.优先选用密封真空包装的型号。
3.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。
4.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。
可靠性原则
1.优选质量稳定、可靠性高的标准元器件，不允许选用已淘汰和禁用的元器件。
2.对于航天产品，应尽可能选用制造工艺成熟的元器件，当采用新品元器件时，应按
规定在系列型谱或军用电子元器件新品指南范围中选择。
3.新品元器件必须经过设计定型，方能用于航天型号试样阶段的产品上。
可靠性原则
4.航天产品中，禁止使用材料及工艺存在固有缺陷的元器件，在弹上、星上尽量减
少铝电解电容器等特殊结构的元器件。
5.根据整机的可靠性要求和元器件保证大纲要求，选择元器件的质量保证等级。
6.对于某些继承和冻结技术状态的军工及航天产品。不能由于冻结技术状态而长期
使用技术落后、质量保证等级低，甚至存在可靠性隐患的元器件。
1.3电子元器件的工艺选型要求（一）
电子元器件的工艺选型要求
01
尺寸要求
02
可焊性镀层要求
03
耐热性能要求
尺寸要求
1.设备能力对尺寸的要求
应尽量选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。
l0.3mm引线间距的QFP须用高精度贴片机和丝网印刷机，而1.27mm引线间
距的QFP则只需选择中等精度贴片机即能完成。
l市面上常见的高速贴片机基本可以满足贴装0201元件。
贴片机丝网印刷机
尺寸要求
2.尺寸的公差要求
元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直
径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。
引脚尺寸公差编带尺寸公差
尺寸要求
3.组装工艺对尺寸的要求
lSMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力基本可以满足01005
级别元器件焊接。
l手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接根据大多数人的平均能力情况进
行考虑。
回流焊手工焊
可焊性镀层要求
1.镀层选型目的
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