2024年度物联网技术研发贷款合同3篇.docx

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甲方：XXX

乙方：XXX

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RESUME

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2024年度物联网技术研发贷款合同

本合同目录一览

1.合同基本信息

1.1合同编号

1.2合同签订日期

1.3合同双方名称

1.4合同签订地点

1.5合同生效日期

2.贷款基本信息

2.1贷款金额

2.2贷款期限

2.3贷款利率

2.4贷款用途

3.借款人信息

3.1借款人名称

3.2借款人法定代表人

3.3借款人注册资本

3.4借款人住所

4.贷款发放条件

4.1贷款发放前提条件

4.2贷款发放具体流程

4.3贷款发放时间

5.贷款还款方式

5.1还款期限

5.2还款频率

5.3还款方式

6.贷款利率及费用

6.1贷款利率计算方法

6.2贷款费用构成

6.3费用支付方式

7.贷款担保方式

7.1担保方式选择

7.2担保物价值评估

7.3担保合同签订

8.合同变更与解除

8.1合同变更条件

8.2合同解除条件

8.3合同解除程序

9.违约责任

9.1借款人违约责任

9.2出借人违约责任

9.3第三方违约责任

10.争议解决方式

10.1争议解决途径

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同附件

11.1贷款申请材料

11.2担保合同

11.3其他附件

12.合同生效及终止

12.1合同生效条件

12.2合同终止条件

12.3合同终止程序

13.通知与送达

13.1通知方式

13.2送达地址

13.3送达方式

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同基本信息

1.1合同编号：2024IOTLOAN001

1.2合同签订日期：2024年1月1日

1.3合同双方名称

1.3.1出借人：银行

1.3.2借款人：物联网技术研发有限公司

1.4合同签订地点：市区银行总部

1.5合同生效日期：自双方签字盖章之日起生效

2.贷款基本信息

2.1贷款金额：人民币壹仟万元整（￥10,000,000）

2.2贷款期限：自贷款发放之日起至2027年12月31日止，共计36个月

2.3贷款利率：按照中国人民银行同期贷款基准利率上浮5%

2.4贷款用途：用于物联网技术研发有限公司的研发项目资金投入

3.借款人信息

3.1借款人名称：物联网技术研发有限公司

3.2借款人法定代表人：

3.3借款人注册资本：人民币伍仟万元整（￥50,000,000）

3.4借款人住所：市区路号

4.贷款发放条件

4.1贷款发放前提条件

4.1.1借款人须满足贷款申请资格要求

4.1.2借款人须提供完整的贷款申请材料

4.1.3出借人须审核借款人提交的贷款申请材料

4.2贷款发放具体流程

4.2.1借款人提交贷款申请

4.2.2出借人进行贷款审批

4.2.3审批通过后，双方签订贷款合同

4.2.4出借人按照合同约定发放贷款

4.3贷款发放时间：自合同签订之日起5个工作日内

5.贷款还款方式

5.1还款期限：按照贷款合同约定的还款期限执行

5.2还款频率：按月等额本息还款

5.3还款方式：通过银行转账直接还款至出借人指定账户

6.贷款利率及费用

6.1贷款利率计算方法：以中国人民银行同期贷款基准利率为基准，上浮5%

6.2贷款费用构成：贷款利息、担保费、保险费、其他相关费用

6.3费用支付方式：按贷款合同约定的时间和方式支付

7.贷款担保方式

7.1担保方式选择：采用抵押担保方式

7.2担保物价值评估：由双方认可的评估机构进行评估，评估价值不低于贷款本金

7.3担保合同签订：双方应在贷款合同签订后5个工作日内签订抵押担保合同

8.合同变更与解除

8.1合同变更条件

8.1.1双方协商一致，经书面同意

8.1.2法律法规或政策变化导致合同条款需要调整

8.2合同解除条件