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电子厂锡焊接技巧

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电子厂锡焊接技巧

电子厂锡焊接技巧

一、焊接前的准备

1.焊接工具的准备：烙铁、镊子、偏口钳、焊锡（条）、松香。

烙铁最好选用双金属式自动调节温度的，通电后先进行空烧，温度达到时烙铁头部颜色变红，轻吸有烟出即可使用。使用过程中注意保持烙铁头的清洁和烙铁头的角度。最好准备两块烙铁头，发现其顶端变色或发黑时，应迅速更换。使用过程中烙铁不要过于靠近元器件，以免元器件过热。对于数字电路等微小器件最好使用吸锡烙铁，在焊锡量过多时便于拆卸。

镊子是焊接时最常用的工具，它可夹起焊锡和其他元件，主要用来焊接小的电子元器件和引线不超过3cm导线等。使用时用力要轻快，使其发挥正常作用。

焊锡由锡和铅合成。纯锡的熔点很高，锡和铅混合后熔点降低，易于焊接。对于电子产品的焊接来说，锡铅配比在63%：37%的焊锡性能最好。使用焊锡前应检查其包装，如果锡膏为开封状态，表面会有一层氧化物，应用布或纸擦掉再使用；如果锡膏开封后长时间不用，其内部会发生一定程度的氧化和收缩，造成流动性变差，这时候适当加入松香（松香：焊锡=1：3）或天拿水（不含铅）等稀释剂进行稀释，使其恢复良好的流动性。

松香是一种助焊剂，可以帮助焊锡更好的粘附在电路板上，没有松香可能会造成焊点与板面接触不良，出现虚焊等现象。

焊剂按其性质分为两大类：水溶性焊剂和无水焊剂。电子厂的焊剂多选用松香和天拿水作为焊剂。使用时先要将这两种东西按照比例混合在一起配成淡黄色的液体即可使用。其不但能除去氧化膜还具有助焊功能。如果没有天拿水，可以用香蕉水代替。注意不要用高浓度的松香和焊剂。因为它们不仅会伤害皮肤还会对电子板卡造成腐蚀。

2.焊接材料的准备：电路板、电子元器件、导线等。

电子元器件的焊接要选择合适的规格型号，要确保质量可靠稳定、性能良好。如果焊接过程中发现焊接质量不理想可以及时更换元器件进行试验。导线的选择一般要根据使用情况进行选择，以安全、方便、易于焊接为原则。如果使用多股导线需要将其焊接部位的绝缘漆刮掉。刮漆时要按照电路板的布线走向顺势刮去一定长度的绝缘漆以露出铜线为准。刮漆后要仔细检查铜线是否全部露出方可进行焊接。

二、焊接操作步骤

1.预热：烙铁在使用前要先放入电烙铁调温器中预热30秒左右（具体时间要根据所焊点的面积大小而定），待烙铁头部温度达到要求时才能使用（电烙铁最佳的温度大约在300度至350度之间）。一般来说不同大小的电子元器件和部件所需要的时间也是不同的。具体要根据他们的尺寸的大小以及焊接点的位置离烙铁头多远来定（具体举例：电阻一般在45s-60s左右；二极管一般在60s左右；电容一般在45s-70s左右；集成电路一般在70s以上）。预热时要根据焊点的位置灵活掌握预热时间。

2.加热焊件：在烙铁头上挂一些焊锡（一般先少加一些）在将要施焊的部位涂上一些松香（用偏口钳夹紧一块松香，轻轻地贴在烙铁头的端部）稍等片刻然后将烙铁头和松香一起涂到焊点上（涂上焊锡的烙铁头放到焊点上时感觉是接触而非熨烫）即可使金属表面均匀受热达到焊接效果。注意不可将烙铁直接放在焊件上通电加热，（如印刷线路板上有油墨或助焊剂的话直接加热会造成掉色或脱落）。焊接小件的时候可用镊子夹住焊件进行辅助加热以保证焊件均匀受热而达到最佳的焊接效果。同时要注意手部的力度不要损害电子元件表面或线路板上的铜线。如果焊接点较大或是有很多器件需要一起焊接的时候就需要使用到一些工具如夹子、钩针等辅助工具来保证焊接质量。同时也要注意一次加热要到位不要反复加热以保证质量一次成功。

3.焊接：在焊点上均匀撒上一些松香粉末后在其上来回运动数次使松香粉末充分浸透（注意

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一、准备工作

1.工具准备：第一，你需要准备一些必要的工具，包括烙铁、锡炉、镊子、万用表、焊丝和焊料等。烙铁是焊接的主要工具，需要选择适当的功率和温度设置，以确保焊接质量。锡炉用于熔化锡，方便焊接操作。镊子用于夹持和放置元件，万用表用于检查元件和电路板的连接情况。

2.电路板准备：在焊接电路板之前，需要确保电路板干净整洁，没有任何杂质和油污。可以使用吸尘器或者毛刷清理电路板，确保表面整洁。同时，检查电路板是否有短路、开路等问题，并进行必要的修复。

二、焊接步骤

1.定位元件：使用镊子将需要焊接的元件放置在电路板上，确保元件的位置准确无误。可以使用放大镜和万用表辅助检查元件是否正确连接。

2.烙铁设置：根据需要焊接的元件和电路板的材质，设置适当的烙铁功率和温度。一般来说，对于锡丝焊接，需要设置较低的功率和温度，以避免过度熔化锡丝和造成电路板损坏。

3.焊接：将烙铁尖端对准需要焊接的部位，轻轻按压并保持一定时间，直到焊锡完全熔化并粘附在电路板上。然后，移