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BGA器件建库规范

目录

目录……………………………1

BGA器件建库规范………………2

1.目的………………………2

2.范围………………………2

3.对象……………………

4.规范………………………2

4.1BGA类封装定义及分类…………………2

4.1.1定义………………………2

4.1.2分类…………………2

4.2BGA封装建库规范……………………3

4.2.1命名规范……………3

4.2.2焊盘编号的设置…………………3

4.2.3焊盘类型及大小的设置……………4

4.2.4丝印框与特殊字符…………………4

……4

…

……………

5.BGA标准封装库示例

5.1BGA器件protel标准封装库示例…………4

5.2BGA器件Cadence标准封装库示例………5

BGA器件建库规范

1.目的

1)为PCB设计者提供BGA类封装元器件的建库原则；

2)为PCB设计者提供BGA类封装元器件建库的相关参考标准；

3)指导设计人员规范系统操作，并有效地完成工作，确保BGA类封装库的正确性。

2.范围

硬件组。

3.对象

Pcb设计师。

4.规范

4.1BGA类封装定义及分类

4.1.1定义

背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用

模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。具体如图1、图2所示：

B

3

图1:BGA器件实物底视图图2:BGA器件在印制板上的实际封装图

4.1.2分类

UBGA、PBGA等。

4.2BGA封装建库规范

BGA元件的封装外形尺寸，如图3所示：

50.20(4X)

D1-

D因

GFDcB

60

00A

0.00

0000

0SE