电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇.docx

内容目录

先进封装持续演进 5

封装是连接芯片内外部的桥梁 5

先进封装成为集成电路发展的关键路径 7

AI芯片封装体持续变大 9

先进封装兼具高价值与高成长 10

玻璃基板有望成为下一代封装基板 11

封装基板是先进封装的关键材料 11

ABF载板发展回顾 14

玻璃基板有望成为下一代封装基板 15

产业链协同推进玻璃基板发展 19

玻璃基板市场规模测算 20

玻璃基板相关企业 22

沃格光电：子公司通格微布局芯片级玻璃基板 22

深南电路：内资PCB龙头，发力封装基板 23

投资建议 24

图表目录

图1：三级封装示意图 5

图2：封装的四个主要作用 5

图3：晶圆与印制电路板特征尺寸的差异变化情况 6

图4：封装技术的发展趋势 6

图5：甬矽电子对传统封装及先进封装的分类 7

图6：集成电路的两个发展路径 8

图7：制程进步与成本增长 8

图8：28nm后的晶体管制造成本不再以0.7倍缩放 8

图9：芯片面积发展趋势 9

图10：台积电CoWoS封装发展回顾 10

图11：英伟达未来AI加速器示意图1 10

图12：英伟达未来AI加速器示意图2 10

图13：2022-2028年全球封装需求量预测 11

图14：2022-2028年全球封装价值量预测 11

图15：根据封装种类划分的先进封装市场规模预测 11

图16：引线框架封装内部示意图 12

图17：FCBGA封装基板的成本结构 12

图18：WB与FC内部示意图 13

图19：2024年全球PCB产值预测 14

图20：2023-2028全球PCB产值CAGR预测 14

图21：2021年全球ABF与非ABF基板市场规模情况（亿美元） 15

图22：2021年ABF基板市场份额分区域情况 15

图23：有机基板与玻璃基板示意图 16

图24：玻璃基板封装体三维示意图 16

图25：使用玻璃中介层与玻璃基板的封装示意图 16

图26：英特尔关于封装基板发展的历史总结 17

图27：玻璃基板与有机基板比较的优势 18

图28：玻璃转接板工艺流程示意图 19

图29：通格微TGV玻璃通孔技术能力 23

图30：通格微TGV工艺能力 23

图31：通格微高精密布线技术 23

图32：深南电路FC-CSP工艺展示 24

表1：集成电路封装发展阶段 6

表2：BT与ABF载板特征 13

表3：先进封装基板发展回顾 14

表4：不同基板核心材料各项性质对比 17

表5：晶圆与面板面积对比 17

表6：11、12月部分玻璃基板有关事件梳理 20

表7：半导体封装用玻璃基板市场规模测算 21

先进封装持续演进

封装是连接芯片内外部的桥梁

电子封装技术可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。0级封装，负责将晶圆切割出来；1级封装，本质上是芯片级封装；2级封装，负责将芯片安装到模块或电路卡上；3级封装，将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。在半导体行业，半导体封装

一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。本报告讨论内容为半导体封装，是指将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成芯片与外部的电气连接，安装保护壳，最终构成有效组件的过程。封装是连接芯片内部世界与外部系统的桥梁。

封装的主要作用包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。1）机械保护。芯片的主要材质是硅，非常易碎，将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料（EMC）等封装材料中，

保护它们免受物理性和化学性损坏。2）电气连接。系统和芯片之间通过封装实现电气连接，进而为芯片供电，同时为芯片提供信号的输入和输出通路。3）机械连接。通过封装将芯片可靠地连接至系统，确保使用时芯片和系统之间连接良好。4）散热。半导体产品

工作过程中，电流通过电阻会产生热量，此时需要通过封装将热量迅速散发出去。随着半导体产品的功能日益增多，封装的冷却功能也越发重要。

图1：三级封装示意图 图2：封装的四个主要作用

资料来源：SKhynix 资料来源：SKhynix

封装的发展趋势：高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠。SKhynix总结了近年来半导体封装技术的六大发展趋势，主要包含高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性与堆叠。在高速信号传输时，将一个速度达每秒20千兆的半导体芯片

或器件连接至仅支持每秒2千兆的半导体封装装置时，系统感知到的半导体速度将为每

秒2千兆。由于连接至系统的电气通路是在封装中创建，因此无论芯片的速度有多快，半导体产品的速度都会极大地受到封