芯片行业分析：射频技术国产化持续深化，供应体系优化正处于积极进展中（22页）.pptx

核心观点

u射频前端是手机实现通信功能的核心器件，从2G、3G、4G走向5G时代，一方

面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变，

另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加，推动了射频前端单机价

值量的增长。根据YoleDevelopment的统计与预测，2022年移动终端射频

前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复

合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模

组预计45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，

天线开关预计19亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元。

u伴随着国内产业链的发展，从技术端来看，国内射频产业链已经陆续有公司

具备L-PAMiD大模组的量产能力，整体射频产业链已经完成了从0到1的发

展阶段，开始逐步走向更加高端化的产品形态。同时，由于2022年至今下

游需求的不景气，导致产业链相关上市公司的估值承压，国内厂商在部分赛

道竞争激烈也大大降低了相关厂商的盈利能力，这导致一级股权市场对于射

频赛道投入的热度降低，未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。

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走向5G时代，射频前端面临的主要技术挑战

u4G网络的最大的缺点是全球频图：走向5G，射频前端面临的主要技术挑战

段众多，频率从700MHz到

3.6GHz，导致在设计终端的时

候非常复杂。

u5G在通信频率、频段数量、频

道带宽和复杂技术应用等方面

较4G均存在一定变化，对射频

功率放大器的设计提出更高要

求。

图：全球主要地区频谱分布

资料来源：唯捷创芯招股书，慧智微电子官网、华金证券研究所3

无线通信模块构成

u芯片平台、射频前端和天线构成了终端的无线通信模块。

u芯片平台包括基带芯片、射频芯片和电源管理芯片，基带芯片负责物理层算

法、高层协议的处理和多模互操作的实现，射频芯片负责射频信号和基带信

号之间的相互转换。

资料来源：维科网、华金证券研究所4

射频前端是无线通信设备的核心部件

u射频前端是无线通信设备的核心部件，连接了天线和收发机电路，实现通信

信号在不同频率下的接收和发射，天线上的无线电磁波信号和收发机电路处

理的数字信号通过射频前端进行传递。

u射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。按照组成器件，射频前

端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、

射频开关（Switch）。

图：无线通信系统结构示图

资料来源：左蓝微电子官网、华金证券研究所5

射频前端核心器件及工艺现状

uRFswitch和LNA已转向SOI工艺；

u射频PA的主流工艺是GaAs，主流之外还有CMOS、SOI和SiGe工艺。应用于射

频PA。2GPA以CMOS工艺为主；基于SOI的RF性能特性和成本介于CMOS和GaAs

之间，慧智微创新4GPA架构，一二级采用SOI，第三级放大采用GaAs，相比

于三级放大都采用GaAs工艺的4GPA来说，成本上会有优势。

图：射频器件工艺演进

资料来源：36Kr、华金证券研究所6

PA：射频前端信号发射的核心器件

u射频功率放大器