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《Cu-Ni合金对界面IMCs生长影响及在微互连中应用》
一、引言
随着微电子技术的不断发展，铜（Cu）和镍（Ni）合金作为重要的金属材料在微互连领域的应用越来越广泛。在互连结构的制备过程中，Cu-Ni合金能够形成复杂的界面金属化合物（InterfacialMetalCompounds，简称IMCs）。这些界面化合物对于提升微互连器件的性能起着关键作用。因此，本文着重研究Cu-Ni合金对界面IMCs生长的影响，并探讨其在微互连中的应用。
二、Cu-Ni合金与界面IMCs的生长
Cu-Ni合金由铜和镍两种金属组成，具有良好的机械强度、延展性和抗腐蚀性等特点，因此在电子工业中被广泛应用。当铜与
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