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博观而约取，厚积而薄发。——苏轼

微组装工艺

11.1概述集成电路产业设计、制造、封装逐渐成为衡量一个国家综合国力

的重要指标之一。先进封装技术的发展使得日本在电子系统、特别是日用家电消

费品的小型化方面一度走在了世界之前。据估计我国集成电路的年消费将达到

932亿美圆约占世界市场的20其中的30将用于电子封装则年产值将达几千亿人

民币。现在每年全国大约需要180亿片集成电路但我们自己制造特别是封装的不

到20。一、微电子封装微电子封装——ABridgefromICtoSystem狭义芯片

级ICPackaging广义芯片级系统级——电子封装工程电子封装工程将基板、芯

片封装体和分立器件等要素按电子整机要求进行连接和装配实现一定电气.物理性

能转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。二、芯片级封装涉及的技术领

域芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所

涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。芯片封装技术整合了电子产品

的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素是以获得综合

性能最优化为目的的工程技术。1.2微电子封装技术1.2.1概念一、微电子封

装技术的定义利用薄膜技术及微细连接技术将半导体元器件及其它构成要素在框

架和基板上布置、固定及连接引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成

整体结构的工艺。二、封装的作用紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与

外部世界连接起来物理性保护、支撑保护芯片需要外壳底座防止芯片破碎或受

外界损伤环境性保护外壳密封防止芯片污染免受化学品、潮气等的影响散热封

装体的各种材料本身可带走一部分热量1.2.2微电子封装技术的分级微电子封装

可以分为几个层次零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。一、零级封装

芯片互连级-CLP按芯片连接方法不同又分为1、芯片粘接IC芯片固定安装在

基板上。一般有以下几种方法1Au-Si合金共熔法370?Au与Si有共熔点可在

博观而约取，厚积而薄发。——苏轼

多个IC芯片装好后在氮气保护下烧结也可用超声熔焊法逐个熔焊。此时根Au-

Si比例为69:31所以根据温度就可以计算出一定厚度的Au大概能熔解多厚的Si:

2Pb-Sn合金片焊接法芯片背面用Au或Ni层基板导体除Au、Pd-Ag外可以是Cu

在保护气氛中烧结烧结温度视Pb-Sn合金片的成分而定使Pb-Sn合金片熔化后实

现各金属间的焊接。3导电胶粘接法2不要求芯片背面和基板具有金属化层芯

片粘接后采用导电胶固化要求的温度和时间进行固化可在干净的烘箱中完成固化

操作简便。4有机树脂粘接法前述方法适合于晶体管或小尺寸IC对大尺寸IC只

要求芯片与基板粘接牢固即可低应力的有机树脂基可以很好的完成这项任务。2、

芯片互连技术主要有引线键合WireBondingWB、载带自动焊TapeAutomated

BondingTAB和倒装焊FlipChipBondingFCB以及埋置芯片互连技术后布线技

术。1WB最成熟的互连技术分为热压焊、超声焊和热压超声焊金丝球焊

特点灵活方便焊点强度高可满足70微米以上尺寸和艰巨的焊接需要。Au丝Si-

Au丝Al丝。2TABTAB是连接芯片焊区和基板焊区的“桥梁”包括芯片焊

区凸点形成载带引