2025年通信行业进击的光通信.docx

内容目录

资要件 3

1、可插拔仍是主角 4

2、硅光正式进入到放量期 5

3、LPO，潜在的短距离低功耗黑马 7

4、AEC：短距离场景的优选项 9

5、光引擎与cpo，光 信的下一站 10

6、光互联的高度确定性 13

7、更远的未来：OIO为代表的光子大时代 17

8、 资建议 20

9、风险难示 20

努表目录

努表1：围绕功耗、 率、成本的技术演进 3

努表2：光收发器市场增长率 4

努表3：博 的可插拔激光器策略（带有光学附件的AI计 ASIC） 6

努表4：不 组件功耗占比 7

努表5：线性驱动可插拔光学技术路线努 8

努表6：Credonic-to-tor800gAEC 9

努表7：将CPO切换到GPUCPO 10

努表8：博 CPO简努（光学AIASIC芯片） 11

努表9：功率测量结果 11

努表10：Oceanfront与Benchfront对比、Fan-Out技术优势 12

努表11：光学引擎密度增长趋势 12

努表12：基于TH5芯片的第二代CPO交换机方案 13

努表13：51.2TbpsCPO交换机的内部光学互连布局及接口设计 13

努表14：UsconecShuffle解决方案，高密度 14

努表15：UsconecShuffle解决方案，光纤可旁曲 15

努表16： 辰光MTP/MPOshuffle高密度光纤连接器 15

努表17： 辰光高密度shuffle及光柔性板产品 16

努表18：AyarlabsOIO 18

努表19：AyarlabsOIO 18

投资要件

我们与市场的不同观点：

空间与可持续性

市场认可光模块“赛道佳、公司优”，但持续高增长两年后，始终担心空间与时间问题。我们认为，光通信作为最佳的信息传输载体，其创新应用在AI时代将全面爆发，目前从800G-1.6T-3.2T的路径已然清晰，而在光交换、光计算方向的拓展方兴未艾。我们预计光通信的产品创新强度、投资规模将大幅高于以往，光通信的黄金十年才刚刚开启。

竞争格局

市场看到了中际旭创、新易盛、天孚通信作为行业龙头的爆发力，同时也担心更多在该领域跃跃欲试的进入者会加剧竞争。但我们看到，在面向全球市场、快速技术迭代、大规模交付的要求下，行业头部效应愈发明显，竞争格局较5G、云计算时代更优，“出海、新品、产能”提高了竞争壁垒。

技术迭代

市场看到硅光、CPO等技术层出不穷，担心技术迭代会对企业带来冲击。诚然，科技行业的技术迭代既是机会也是风险，但在跟踪行业发展的同时，我们看到技术迭代并不是无中生有，还需要产业链上下游的配合。目前看，光与铜；可插拔与CPO；磷化铟、硅光与薄膜铌酸锂将在未来更长一段时间内共存，只是各家企业的侧重会有不同。

可能的催化剂：

亚马逊、特斯拉、Meta、NV等大客户落地更大采购需求；

博通等芯片厂商推出下一代创新方案；

国内字节跳动、阿里巴巴等企业需求大幅超预期。

图表1：围绕功耗、速率、成本的技术演进

资料来源：

风险提示：AI发展不及预期，行业竞争加剧，地缘政治影响。

1、可插拔仍是主角

2023年开始，AI的发展大幅度拉动了高速光模块需求，以中际旭创、天孚通信、新易盛、COHR、LITE为主的光通信上市公司根据自身客户结构和产品进展，先后迎来了业绩的爆发。从当前的产品形态来看，绝大部分产品依旧是以传统的可插拔形态为主，我们在2024年3

月的OFC上，也可以看到绝大部分光模块厂商展示的方案也基本以可插拔光模块为主，可插拔拥有着坚实的用户基础，和成熟的产业链，预计在可见的将来，可插拔光模块将会继续保持强劲的生命力。

可插拔依旧是主旋律。从大型云厂商等数据中心客户角度看，可插拔光模块产品经过了数轮产品周期的检验，有着长期合作的稳定供应商，供应安全性强。在上一轮围绕云计算发展的时代，光模块本身迭代速度并没有太快，速率要求并不高，功耗占比也相对较低，可插拔产

品在可维护性、供应链稳定性、产品性能以及价格等多个方面均有着比较明显的优势。而进入到AI时代后，速率迭代明显提速，功耗问题逐渐体现，产品形态或将出现变化，供应商在可插拔产品上的微创新不断。

此外，我们从需求端来看，参考lightcounting给出的光模块增速来看，2025年800G光模块需求将达到数千万只，与此同时1.6T光模块在今年年底即将出货，部分上市公司已经实现了小批量出货，在2025年确定性大批量放量，由此可见，对于大部分企业而言，明年800G产品的交付、1.6T产品的导入将是实现业绩的重中之重。由于