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志不强者智不达，言不信者行不果。——墨翟
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一、填空题
1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引
出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装;
在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称
之为广义封装。
2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提
供散热途径；结构保护与支持。
3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片
互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导
电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。
5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻
挡层、表层金保护层。
6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、
预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。
7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做焊料；
用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在
SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。
8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封
装、玻璃气密性封装。
9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、
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光刻工艺。
10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、
电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。
11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、
化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增
强化学腐蚀等。
12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技
术、倒装芯片键合技术。
13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行在硅片正面切割一定
深度切口再进行背面磨削。
14、膜技术包括了薄膜技术
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