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2024年度高新技术产业研发与转化合同3篇.docx

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20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER

20XX

专业合同封面

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甲方:XXX

乙方:XXX

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RESUME

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2024年度高新技术产业研发与转化合同

本合同目录一览

1.合同基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方地址

1.3合同签订日期

1.4合同编号

1.5合同签订地点

2.项目概述

2.1项目名称

2.2项目背景

2.3项目目标

2.4项目范围

2.5项目周期

3.研发内容

3.1研发任务

3.2研发成果形式

3.3研发成果验收标准

4.转化内容

4.1转化目标

4.2转化形式

4.3转化成果验收标准

5.研发经费

5.1经费总额

5.2经费构成

5.3经费支付方式

5.4经费使用监督

6.转化经费

6.1经费总额

6.2经费构成

6.3经费支付方式

6.4经费使用监督

7.知识产权归属

7.1研发成果知识产权归属

7.2转化成果知识产权归属

7.3知识产权保护措施

8.合作双方责任与义务

8.1研发方责任与义务

8.2转化方责任与义务

8.3双方共同责任与义务

9.风险控制

9.1风险识别

9.2风险评估

9.3风险应对措施

10.项目管理

10.1项目组织架构

10.2项目管理制度

10.3项目进度管理

10.4项目质量管理

11.项目验收

11.1验收标准

11.2验收程序

11.3验收组织

12.违约责任

12.1违约情形

12.2违约责任承担

12.3违约赔偿

13.合同解除与终止

13.1合同解除条件

13.2合同终止条件

13.3合同解除与终止程序

14.合同争议解决

14.1争议解决方式

14.2争议解决机构

14.3争议解决费用

第一部分:合同如下:

1.合同基本信息

1.1合同双方名称

甲方:高新技术产业研发中心

乙方:YYYY科技有限公司

1.2合同双方地址

甲方地址:省市区路号

乙方地址:省市区路号

1.3合同签订日期

2024年4月1日

1.4合同编号

H1.5合同签订地点

省市区路号会议室

2.项目概述

2.1项目名称

“2024年度高性能计算芯片研发与产业化项目”

2.2项目背景

为满足我国高性能计算领域的发展需求,提升我国在该领域的国际竞争力,甲方拟开展高性能计算芯片的研发工作。

2.3项目目标

研发出具有国际先进水平的高性能计算芯片,并在国内实现产业化应用。

2.4项目范围

包括芯片设计、流片、封装测试以及产业化应用等环节。

2.5项目周期

自合同签订之日起,项目周期为24个月。

3.研发内容

3.1研发任务

甲方负责高性能计算芯片的设计、流片、封装测试等工作。

3.2研发成果形式

研发成果为具有自主知识产权的高性能计算芯片及相关技术文档。

3.3研发成果验收标准

(1)芯片性能达到国际先进水平;

(2)芯片功耗和面积指标符合项目要求;

(3)芯片可靠性、稳定性满足产业化应用需求。

4.转化内容

4.1转化目标

将研发成果应用于国内高性能计算领域,实现产业化应用。

4.2转化形式

包括但不限于芯片销售、技术授权、联合研发等。

4.3转化成果验收标准

(1)产业化应用产品达到预期性能;

(2)产业化应用产品市场占有率逐年提升;

(3)产业化应用产品在国内外市场具有竞争力。

5.研发经费

5.1经费总额

本合同研发经费总额为人民币伍佰万元整(¥500万元)。

5.2经费构成

(1)研发人员工资及福利;

(2)研发材料费;

(3)研发设备购置费;

(4)研发项目管理费;

(5)其他相关费用。

5.3经费支付方式

研发经费采用分期支付方式,具体支付计划如下:

(1)合同签订后30个工作日内支付50%;

(2)项目实施过程中,根据项目进度支付30%;

(3)项目验收合格后30个工作日内支付20%。

5.4经费使用监督

双方应共同监督研发经费的使用,确保经费用于项目研发工作。

6.转化经费

6.1经费总额

本合同转化经费总额为人民币叁佰万元整(¥300万元)。

6.2经费构成

(1)产业化应用产品开发费用;

(2)市场推广费用;

(3)技术支持费用;

(4)其他相关费用。

6.3经费支付方式

转化经费采用分期支付方式,具体支付计划如下:

(1)合同签订后30个工作日内支付50%;

(2)产业化应用产品开发完成后支付30%;

(3)产业化应用产品上市后支付20%。

6.4经费使用监督

双方应共同监督转化经费的使用,确保经费用于产业化应用工作。

7.知识产权归属

7.1研发成果知识产权归属

本项目研发成果的知

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