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CGA器件建库规范

目录

CGA器件建库规范………………1

目录………………………1

CGA器件建库规范……………………2

1.目的………………2

2.范围……………2

3.对象……………………2

4.规范………………2

4.1CGA类封装定义…………2

4.2CGA封装建库规范………………………2

4.2.1命名规范……………

4.2.2焊盘编号的设置……………………3

4.2.3焊盘类型及大小的设置…………4

4.2.4丝印框与特殊字符…………………4

5.CGA标准封装库示例………………4

5.1CGA器件protel标准封装库示例…………4

5.2CGA器件Cadence标准封装库示例……………………5

CGA器件建库规范

1.目的

1)为PCB设计者提供CGA类封装元器件的建库原则：

2)为PCB设计者提供CGA类封装元器件建库的相关参考标准；

3)指导设计人员规范系统操作，并有效地完成工作，确保CGA类封装库的正确性。

2.范围

硬件组。

3.对象

Pcb设计师

4.规范

4.1CGA类封装定义

路连接，又控制了电磁干扰，并且有效地节约了部件的总体体积。具体如图1所示：

XILINX@

XQ2V3000TM

CG717AGT0930

F1639626A

4M

VIRTEX

PHILIPPINES

F1639626A

NX077

图1:CGA器件实物图(底视、俯视)

4.2CGA封装建库规范

CGA元件的封装外形尺寸，如图2所示：

BOTTOMVEWIOPVEW

o[020](4X)

回-因

00000p90000o000clo000900000990000

o章

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