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集成电路设计的新工程与新发展考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生在集成电路设计新工程与新发展领域的专业知识和技能，包括对新技术的理解、工程实践能力以及对集成电路设计流程的掌握。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路设计中最基本的电路单元是：

A.晶体管

B.电阻

C.电容

D.电感

2.CMOS电路中的“C”代表：

A.Complementary

B.Capacitor

C.Current

D.Conductor

3.以下哪项不是集成电路设计中的物理设计阶段：

A.布局

B.布线

C.版图检查

D.仿真

4.以下哪种技术用于提高集成电路的功耗效率：

A.FinFET

B.SOI

C.3D集成电路

D.以上都是

5.集成电路设计中，什么是“时序分析”：

A.分析电路的频率响应

B.分析电路的稳定性

C.分析电路的信号传输时间

D.分析电路的噪声水平

6.以下哪种技术用于提高集成电路的集成度：

A.CMOS

B.BiCMOS

C.BICMOS

D.SiC

7.集成电路设计中，以下哪个不是一种布局策略：

A.拓扑布局

B.网格布局

C.自适应布局

D.拼图布局

8.在集成电路设计中，DRC（DesignRuleCheck）的主要目的是：

A.检查电路是否满足制造规则

B.检查电路是否满足功能需求

C.检查电路是否满足时序要求

D.检查电路是否满足功耗要求

9.以下哪种技术用于提高集成电路的频率响应：

A.加快时钟频率

B.使用高速工艺

C.采用多晶硅

D.使用氮化硅

10.集成电路设计中，什么是“功耗建模”：

A.建立电路的物理模型

B.建立电路的数学模型

C.建立电路的仿真模型

D.建立电路的时序模型

11.以下哪种技术用于提高集成电路的抗干扰能力：

A.使用低噪声放大器

B.使用差分信号传输

C.使用屏蔽

D.以上都是

12.集成电路设计中，什么是“热设计”：

A.分析电路的功耗

B.分析电路的散热

C.分析电路的温升

D.分析电路的温降

13.以下哪种技术用于提高集成电路的制造精度：

A.使用光刻机

B.使用刻蚀机

C.使用离子注入

D.以上都是

14.集成电路设计中，什么是“多比特技术”：

A.使用多个晶体管来实现一个逻辑门

B.使用多个晶体管来实现一个存储单元

C.使用多个晶体管来实现一个模拟电路

D.以上都是

15.以下哪种技术用于提高集成电路的电源管理效率：

A.使用多电压域设计

B.使用动态电压和频率调整

C.使用电源抑制器

D.以上都是

16.集成电路设计中，什么是“可测试性设计”（DFT）：

A.设计电路以简化测试过程

B.设计电路以增强测试覆盖率

C.设计电路以提高测试速度

D.以上都是

17.以下哪种技术用于提高集成电路的信号完整性：

A.使用差分信号传输

B.使用阻抗匹配

C.使用信号整形

D.以上都是

18.集成电路设计中，什么是“设计规则”：

A.制造商规定的最小线宽和间距

B.设计者规定的电路布局规则

C.设计者规定的电路布线规则

D.以上都是

19.以下哪种技术用于提高集成电路的存储密度：

A.使用闪存

B.使用DRAM

C.使用NANDFlash

D.以上都是

20.集成电路设计中，什么是“后端设计”（BEOL）：

A.前端设计（FEOL）的后续步骤

B.设计电路的布局和布线

C.设计电路的版图和掩模

D.设计电路的物理封装

21.以下哪种技术用于提高集成电路的信号传输速度：

A.使用高速工艺

B.使用光纤

C.使用高速接口

D.以上都是

22.集成电路设计中，什么是“模拟电路设计”：

A.设计模拟信号处理的电路

B.设计数字信号处理的电路

C.设计混合信号处理的电路

D.设计射频信号处理的电路

23.以下哪种技术用于提高集成电路的制造良率：

A.使用高分辨率光刻机

B.使用精确的刻蚀技术

C.使用先进的封装技术

D.以上都是

24.集成电路设计中，什么是“时序收敛”：

A.确保电路的时序满足设计要求

B.确保电路的功耗满足设计要求

C.确保电路的面积满足设计要求

D.确保电路的速度满足设计要求

25.以下哪种技术用于提高集成电路的集成度：

A.使用多晶硅

B.使用氮化硅

C.使用碳化硅

D.使用锗硅

26.集成电路设计中，什么是“模拟与数字混合信号设计”：

A.设计同时包含模