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金丝键合培训演讲人：日期：
目录CATALOGUE010203040506金丝键合技术概述金丝键合工艺流程设备与工具使用指南金丝键合质量影响因素分析问题解决与优化策略探讨培训总结与展望
01金丝键合技术概述
键合过程包括金属丝的加热、加压、塑性变形和原子扩散等过程，形成牢固的金属连接。金丝键合定义金丝键合是一种利用金属丝（主要是金丝）将两个或多个电子元器件的引脚或焊点连接起来的技术。键合原理金丝键合主要通过热压、超声或热超声等方式，实现金属丝与焊点之间的冶金结合。定义与原理
技术特点金丝键合技术具有连接可靠、稳定性高、寄生电感小、寄生电容小等优点，同时能够实现高密度封装。应用领域金丝键合技术
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