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东莞市金众电子有限公司
版本：02
目录
一、印刷位的基础知识
◆基本术语
u印刷位常用工具
u锡膏基本常识
u锡膏使用与储存条件
◆印刷位的通用作业流程图
二、印刷机的介绍五、印刷位工作注意事项
◆G5印刷机
uSP18-P
三、印刷位的工作流程六、印刷位常见作业不良行为
◆锡膏的搅拌流程
u手机板实况生产流程
u钢网清洗流程
u印刷不良品处理流程
u印刷机的日常保养
印刷位的基础知识
印刷工位在SMT制程中的重要性
贴片不良
23%
印刷不良67%
印刷位的基础知识
一、印刷位的基础知识
Ø基本术语
印刷位常用工具
锡膏基本常识
锡膏使用与储存条件
印刷位的通用作业流程图
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印刷位的基础知识
印刷位的基础知识
锡膏工艺：SolderPasteTechnology锡膏：solderpaste
把适量的锡膏利用钢网均匀地印刷在PCB焊盘上，由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其
以保证贴片元件与PCB相对应的焊盘达到良好的电他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性
气连接并具有足够的机械强度。的焊料膏。
锡膏解冻（回温）OSP
就是把锡膏从冷冻温度，回升到室内温度的一个过l有机焊料性能保护剂(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲
程。亚胺)
l基本术语
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印刷位的基础知识印刷位的基础知识l基本术语
l印刷位常用工具
l锡膏知识
l锡膏使用与储存条件
l印刷位的通用作业流
程图
印刷位的基础知识
印刷位常用工具蚀刻：用于低端产品，开网价格较低
按开网方式分类激光：用于中端产品，开网价格一般
电铸：用于高精密产品，开网价格较高
370mmX470mm主要用于手动
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