通信用光路板组件 第1部分：光纤型.docx

通信用光路板组件第1部分：光纤型

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YD/TXXXX.1-20XX

GB/T14733.12-2008界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1

光路板opticalcircuitboard

由光纤和/或光波导构成，可实现直通/交叉/弯曲等任意光路径模式且含输入/输出端的集合，可集成印制光路。

3.2

光纤板opticalfiberboard

光纤以一定的路由关系和布纤规则排布并印刷到基板上，实现光路板输入输出的物理连接，如图1。

I图1光纤板示意图

I

3.3

光纤型光路板组件fiberbasedopticalcircuitboardassembly

采用光纤作为传输介质实现光信号连接的光路板组件，主要包含光连接器、光纤板和结构件等，如图2,光连接器作为输入输出，1层或多层光纤板实现光信号在不同端口之间的传输调度，结构件主要起支撑固定作用。

光连按器

困2光纤型光路板组件示意图

3.4

输入光功率门限inputopticalpowerthreshold

光路板组件连接器每条路径支持所能承受的光功率上限，单位为分贝毫瓦(dBm)。

4技术要求

4.1材料要求

光路板组件的组成单元所使用的材料及光纤光缆应符合GB/T26572-2011中表1的规定，有毒有害物质的限量要求按GB/T26125-2011第5章规定检测。应符合GB/T26572-2011中表2的要求。光路板组件所有材料的阻燃等级应达到UL94标准中Y-0等级

4.2外观质量

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光路板组件的外观应符合以下要求：

a)光纤板：

1)光纤板板内及板外所有光纤不能出现断裂现象；

2)光纤板衬底无撕裂、压痕、划伤，光纤出纤位置无破损

b)光连接器：

1)光插芯不出现歪头、裂纹、缺损、刮伤、导引孔缺口等现象

2)适配器不出现裂纹、缺损、刮伤等现象；

3)防尘帽不出现破损、脏污、轻易脱落等现象。

c)光插芯端面应符合IEC61300-3-35:2009的要求。

d)附属件：

1)裸露金属表面无明显划伤、翘曲、变形、颜色不均发花、有污点等缺陷，丝印的位置及大小正确无误；

2)贴膜表面膜层整齐，无卷曲、无缝隙、无鼓包、开孔处齐整，边缘无开裂现象，丝印的位置及大小正确无误；

3)金属内表面无毛刺及尖锐棱边、所有开口光滑、圆滑

4.3尺寸要求

光路板组件尺寸应符合19英寸或21英寸的机框安装的子架要求，光插芯外观和尺寸应符合GB/T18311.1-2003要求。

4.4环境适应性要求

光路板组件典型应用环境见表1。

表1典型应用环境

环境类别

温度范围℃

相对湿度%

典型场景

受控环(C)

-10~+60

5~93

机房

注：针对非受控环境的光路板组件应用待研究

4.5性能要求

光路板组件的典型性能指标应符合表2给出的要求。

表2典型性能指标

参数

最小值

最大值

单位

工作波段

1260

1670

nn

扬入损耗

3.0

dB

回波损耗

45

dB

输入光功率门限

1+10LogN

待定

dBm

单次插拔插损变化量

0.3

dB

插拔寿命

100

次

工作波段可选1260mn-1670nn之间波段范围，以实际设备要求为准

光路板组件不同芯数的损耗不同，插入损耗为128芯及以下芯数光路板组件的插入损耗，128芯

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以上的光路板组件插入损耗待研究。N为等效50

以上的光路板组件插入损耗待研究。

N为等效50GHz间隔的总波数。

4.6识别标志

光路板组件的识别标志应包括以下内容：

a)端口序号：

b)生产日期或批次号；

c)产品型号：

d)其他。

5参数测试

5.1测试环境

光路板的测量和试验应在以下标准大气条件下进行：——温度：+15℃~+35℃;

——相对湿度：45%~75%;

——大气压力：86kPa~106kPa。

当不能在标准大气条件下进行测试时，应在测试报告上写明测试环境条件。

5.2测试仪器

测试所用的仪器仪表应在规定的有效校准期内，如无特殊说明，其精度应高于所测参数精度至少一个数量级。

5.3工作波段

按GB/T18311.5-2003中5.2节规定进行。

5.4插入损耗

按GB/T18311.3-2001中4.1节规定进行。

5.5回波损耗

按GB/T18311.3-2001中4.1节规定进行。

5.6输入光功率门限

按GB/T