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第五期、印制电路板的孔金属化

您的姓名：[填空题]*

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工号：[填空题]*

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1、孔金属化的流程可能包括（）*

A去毛刺或喷砂、(正确答案)

B烘板、(正确答案)

C玻纤蚀刻、(正确答案)

D等离子体处理、(正确答案)

EPI调整(正确答案)

F化学镀铜或直接电镀、(正确答案)

G干燥或防氧化处理(正确答案)

2、PCB生产中水的用途主要有（）*

A配制溶液、(正确答案)

B清洗板件、(正确答案)

C药液分析(正确答案)

3、孔金属化前孔壁预处理的目