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集成电路设计的新计划与新进展考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对集成电路设计新计划与新进展的掌握程度，包括对新技术的理解、设计方法的掌握以及应用能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路设计中，用于减小晶体管尺寸的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.三维集成电路技术

C.非硅基集成电路技术

D.低功耗集成电路技术

2.下列哪项不是集成电路设计中常见的互连技术？（）

A.多层互连技术

B.薄膜互连技术

C.纳米互连技术

D.串行互连技术

3.以下哪个选项是集成电路设计中常用的模拟信号处理技术？（）

A.人工智能算法

B.数字信号处理

C.混合信号处理

D.光学信号处理

4.在集成电路设计中，用于提高电路性能的技术是：（）

A.薄膜技术

B.集成度技术

C.模块化技术

D.低功耗技术

5.下列哪个选项不是集成电路设计中常用的封装技术？（）

A.DIP封装

B.SOP封装

C.CSP封装

D.焊球阵列封装

6.集成电路设计中，用于提高电路集成度的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.非硅基集成电路技术

C.薄膜集成电路技术

D.混合集成电路技术

7.下列哪个选项不是集成电路设计中常用的硅基材料？（）

A.硅

B.锗

C.钙

D.铟

8.集成电路设计中，用于提高电路可靠性的技术是：（）

A.高速电路设计

B.高密度电路设计

C.低功耗电路设计

D.高精度电路设计

9.下列哪个选项不是集成电路设计中常用的测试技术？（）

A.功能测试

B.性能测试

C.可靠性测试

D.维护测试

10.集成电路设计中，用于提高电路性能的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.三维集成电路技术

C.非硅基集成电路技术

D.低功耗集成电路技术

11.以下哪个选项是集成电路设计中常用的模拟信号处理技术？（）

A.人工智能算法

B.数字信号处理

C.混合信号处理

D.光学信号处理

12.在集成电路设计中，用于减小晶体管尺寸的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.三维集成电路技术

C.非硅基集成电路技术

D.低功耗集成电路技术

13.下列哪个选项不是集成电路设计中常见的互连技术？（）

A.多层互连技术

B.薄膜互连技术

C.纳米互连技术

D.串行互连技术

14.以下哪个选项不是集成电路设计中常用的封装技术？（）

A.DIP封装

B.SOP封装

C.CSP封装

D.焊球阵列封装

15.集成电路设计中，用于提高电路集成度的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.非硅基集成电路技术

C.薄膜集成电路技术

D.混合集成电路技术

16.下列哪个选项不是集成电路设计中常用的硅基材料？（）

A.硅

B.锗

C.钙

D.铟

17.集成电路设计中，用于提高电路可靠性的技术是：（）

A.高速电路设计

B.高密度电路设计

C.低功耗电路设计

D.高精度电路设计

18.下列哪个选项不是集成电路设计中常用的测试技术？（）

A.功能测试

B.性能测试

C.可靠性测试

D.维护测试

19.集成电路设计中，用于提高电路性能的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.三维集成电路技术

C.非硅基集成电路技术

D.低功耗集成电路技术

20.以下哪个选项是集成电路设计中常用的模拟信号处理技术？（）

A.人工智能算法

B.数字信号处理

C.混合信号处理

D.光学信号处理

21.在集成电路设计中，用于减小晶体管尺寸的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.三维集成电路技术

C.非硅基集成电路技术

D.低功耗集成电路技术

22.下列哪个选项不是集成电路设计中常见的互连技术？（）

A.多层互连技术

B.薄膜互连技术

C.纳米互连技术

D.串行互连技术

23.以下哪个选项不是集成电路设计中常用的封装技术？（）

A.DIP封装

B.SOP封装

C.CSP封装

D.焊球阵列封装

24.集成电路设计中，用于提高电路集成度的技术是：（）

A.超大规模集成电路技术

B.非硅基集成电路技术

C.薄膜集成电路技术

D.混合集成电路技术

25.下列哪个选项不是集成电路设计中常用的硅基材料？（）

A.硅

B.锗

C.钙

D.铟

26.集成电路设计中，用于提高电路可靠性的技术是：（